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煙臺金鷹科技有限公司
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在科技發(fā)展的推動下，清洗活化需求的提高是*的，所以將等離子表面活化處理設(shè)備，等離子清洗機用于清洗，那么等離子表面活化處理設(shè)備（等離子清洗機）與LED封裝工藝到底有什么關(guān)聯(lián)呢？
LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設(shè)備的必要性：
談到等離子表面活化處理設(shè)備與LED封裝工藝的關(guān)系，就不得不說在LED封裝工藝中經(jīng)常遇到的難點，即工藝提升的需求。在LED封裝工藝過程中，如果基片、支架等器件表面存在有機污染物、氧化層等污染物質(zhì)，就會影響整個封裝工藝的成品率，嚴重時甚至?xí)Ξa(chǎn)品造成不可逆的破壞。為了保證整個過程以及產(chǎn)品的質(zhì)量，一般會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠三道工序前，引入等離子清洗設(shè)備進行等離子表面處理，以*解決上述問題。
等離子處理設(shè)備的原理及具體作用：
等離子活化設(shè)備通過電離后形成的等離子體與材料表面之間的化學(xué)或物理作用，完成了對LED器件表面污染物質(zhì)和氧化層的清除，從而提高了器件的表面活性，該工藝安全、穩(wěn)定，不會對器件造成損害。在LED封裝過程中使用等離子表面活化處理設(shè)備主要包括以下三個方面：點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前
等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè),航天工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
