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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機具備增強粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，選擇的工藝氣體也不同。
在半導體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中重要頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗設(shè)備作為一種的干式清洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。
等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。
等離子清洗機的清洗技術(shù)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等,因此應(yīng)用十分廣泛。
