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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機能夠處理多個晶片尺寸、高容量、自動化處理。離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應(yīng)系統(tǒng)。在強電場的作用下，氧氣產(chǎn)生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。而且不使用酸、堿、有機溶劑。
等離子表面處理設(shè)備的作用根據(jù)工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接，印刷，鍍膜工藝能力，有利于下一道工藝的進行。
晶圓等離子清洗機用于晶圓處理。是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子清洗機的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。
晶圓等離子處理機是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。腔體設(shè)計和控制結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時間和更低的成本，以及較大產(chǎn)量和較為經(jīng)濟的使用成本。
等離子清洗機的應(yīng)用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。等離子清洗機的其它的工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。
等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。
晶圓刻蝕 - 等離子系統(tǒng)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。
