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等離子清洗機(jī)具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。等離子清洗機(jī)常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應(yīng)系統(tǒng)。在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下，氧氣產(chǎn)生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。等離子清洗機(jī)具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點(diǎn)，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。而且等離子清洗機(jī)不使用酸、堿、有機(jī)溶劑，越來越受到人們的重視。
圓片清洗-等離子清洗機(jī)傳統(tǒng)上被用來消除在晶圓級(jí)設(shè)備制造過程中產(chǎn)生的污染，或在上游裝配過程中產(chǎn)生的。在這兩種情況下，清洗產(chǎn)品以除去氟、氧化物或金屬的污染，都大大提高了集成電路的產(chǎn)量、可靠性和性能。
除渣為光刻膠殘留有時(shí)仍然在發(fā)展，處理。等離子體處理設(shè)備在進(jìn)一步的后續(xù)處理之前，在晶片的整個(gè)表面上均勻地去除少量的抗蝕劑。等離子體處理設(shè)備對(duì)批量剝離和材料包括光致抗蝕劑、氧化物、氮化物蝕刻的一種有效方法，和電介質(zhì)。蝕刻速率在一微米每分鐘的均勻性大于95%，可以實(shí)現(xiàn)。等離子清洗機(jī)剝離和蝕刻工藝可應(yīng)用于圓片級(jí)封裝、MEMS制造和磁盤驅(qū)動(dòng)器處理。
晶圓預(yù)處理-等離子處理設(shè)備去除污染和氧化，以增加可靠性和粘接產(chǎn)量。血漿也是微粗糙改善晶片鈍化層和BCB之間的粘接晶圓鈍化層。
BCB與UBM粘附-等離子體處理設(shè)備改變晶片的鈍化層的形貌和潤濕性促進(jìn)粘附。聚合物，如苯并環(huán)丁烯（BCB）和UBM，被分配在晶片作為介電層的再分配。
等離子體處理設(shè)備改變了硅片原始鈍化層的形貌和潤濕性，促進(jìn)了附著力。
IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體清洗設(shè)備己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜低溫等離子表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
