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等離子體處理機(jī)可應(yīng)用于所有的基材，甚至復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體清洗機(jī)處理時的熱負(fù)荷及機(jī)械負(fù)荷都很低，因此，低壓等離子體清洗機(jī)也能處理敏感性材料。所有元器件及核心部件采用進(jìn)口，保證了等離子清洗機(jī)整機(jī)的穩(wěn)定性和使用壽命。
等離子清洗機(jī)廣泛用于：
1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化； 4. 等離子去膠； 5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強(qiáng)邦定性；
7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。
通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中的使用.是怎么樣的我們一起看看看吧：
優(yōu)化引線鍵合(打線)
采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。所以在半導(dǎo)體行業(yè)中用等離子清洗機(jī)是比較好的。
芯片粘接前處理
芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
在倒裝芯片封裝方面，用等離子清洗機(jī)對芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
引線框架的表面處理
微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高
陶瓷封裝
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)處理，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
