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芯片制造中應(yīng)用等離子清洗機(jī)的必要性
隨著5g技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗機(jī)的優(yōu)勢越來越明顯。原因包括等離子體清洗機(jī)是干法清洗設(shè)備，芯片的制造生產(chǎn)過程中，表面可能會存在各種顆粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。如果在芯片制造中不及時(shí)將這些污染物清除，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，極大地降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進(jìn)一步發(fā)展。等離子體蝕刻、等離子體去膠機(jī)較早被半導(dǎo)體生產(chǎn)前部工序采用，利用低溫等離子體清洗機(jī)所產(chǎn)生的活性物質(zhì)對有機(jī)沾污和光刻膠進(jìn)行清洗，是替代濕化學(xué)清洗方法的一種綠色手段。
等離子清洗機(jī)處理的目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)。干法清洗發(fā)展很快，當(dāng)然等離子體清洗設(shè)備優(yōu)勢明顯，除了能出來芯片,在其他半導(dǎo)體器件及光電子元器件封裝領(lǐng)域中也獲得廣泛的應(yīng)用。
通過低溫等離子體清洗機(jī)的表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而(人眼難以觀察到)粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。
