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等離子清洗機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還能改變材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等。
LED的封裝、焊接等工藝，在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗機(jī)的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，將焊接牢固度提高，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性，等離子清洗機(jī)保證后續(xù)的焊接工藝
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)不分處理對(duì)象，可處理不同的基材。無論是金屬、半 導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚脂、環(huán)氧樹 脂等高聚物）都可用等離子清洗機(jī)很好地處理。因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗。LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機(jī)處理后的結(jié)果，通過等離子清洗過后，產(chǎn)品的表面性能改變得到了很顯著的提升。等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：處理速度快、可批量處理、清潔效率高、可靠度高、可控制低的離子能量、不損傷基板。結(jié)合化學(xué)反應(yīng)性及物理撞擊性，處理均勻性佳
