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芯片封裝等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充。等離子清洗機(jī)很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
等離子處理機(jī)無溶劑干式的精細(xì)清洗可以在淘汰ODS和有機(jī)揮發(fā)性VOC清洗劑的過程中發(fā)揮重要作用。與溶劑清洗相比，它具有工序簡單、成本低、環(huán)保節(jié)能的特點(diǎn)
等離子處理機(jī)可用作觸摸顯示屏、包裝印刷、粘合、噴涂、噴墨等各類板材和光學(xué)鏡片的表層活化、改性和清潔，以提高材料表層的耐用性和強(qiáng)度。
隨著精細(xì)電子器件組（密封）安裝和鍍層板材表層清潔度和活化能的高要求，精細(xì)清洗在相關(guān)工序中變得*。例如，在高密度連接HDI、PCBPTH電鍍、半導(dǎo)體芯片、太陽能面板、觸摸屏玻璃、塑料、陶瓷、金屬和聚合物面板鍍層或粘接、BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片和支架包裝或組裝、PCBA焊接后密封工序、IC引腳或焊接端點(diǎn)膠密封、芯片底端填充、線路板表層三防鍍層工序前，需要等離子處理機(jī)進(jìn)行清洗或清洗預(yù)處理。
