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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機應用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫(yī)療器械等領域，等離子清洗機不會改變材料表面特性和外觀，能夠?qū)Σ牧献龅?清洗，工藝可控，沒有污水排放，對環(huán)境比較友好等等。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子體清洗機應用于光電、電子、聚合物科學、生物醫(yī)學、微流體力學等領域。例如：準確清洗小零件和微零件；涂膠前激活塑料零件；腐蝕和去除聚四氟乙烯、光刻膠等各種材料；以及疏水和親水涂層。減摩涂層等零件。等離子清洗機還可以處理金屬。半導體。氧化物和大多數(shù)聚合物材料；可以精細清洗整體、局部和復雜的結(jié)構(gòu)；等離子體清洗過程易于控制、重復和自動化。
晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
晶圓蝕刻-等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂，還有其它的有機污染物，提高金焊料凸點的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂膜的附著力
