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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機在去除晶圓光刻膠方面的具體使用：等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能*清除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得等離子清洗機整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不*、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子體清洗機應用于光電、電子、聚合物科學、生物醫(yī)學、微流體力學等領域。例如：準確清洗小零件和微零件；涂膠前激活塑料零件；腐蝕和去除聚四氟乙烯、光刻膠等各種材料；以及疏水和親水涂層。減摩涂層等零件。等離子清洗機還可以處理金屬。半導體。氧化物和大多數(shù)聚合物材料；可以精細清洗整體、局部和復雜的結構；等離子體清洗過程易于控制、重復和自動化。
作為干法清洗的等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅*去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性，等離子清洗機的處理有以下優(yōu)點：獲得滿意的剖面，鉆孔小，選對表面和電路的損傷小，清潔、經(jīng)濟、安全。擇比大，刻蝕均勻性好重復性高。處理過程中不會引入污染，潔凈度高。
