GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法

GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法

GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

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• -70℃～-170℃任意溫度
• 30%以上
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• 500升以內(nèi)均可輕松進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，節(jié)約占地空間
• CFD的流體力學(xué)設(shè)計(jì),風(fēng)路循環(huán)更合理
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