日本arios小型濺射系統(tǒng) SS-DC?RF301

總結

這是一種使用濺射（通?？s寫為濺射）的薄膜沉積裝置。 濺射成膜的特點是飛入基板的顆粒具有相對較大的能量，因此可以產生具有高附著力的強膜。 另一方面，由于等離子體是用氬氣和其他物質制成的，并且這作用于基材，因此基板表面的粗糙度可能是一個問題。
該裝置是一種小型濺射裝置，配備一個2“磁控管陰極和一個板加熱機構。 所有功能都封裝在JIS機架尺寸中，以追求節(jié)省空間和易用性。 我們還擁有與 UHV 兼容的飛濺設備，并配有交換室。

特征

1. 雖然體積小，但具有與成熟的濺射設備相同的規(guī)格和性能。

2. 憑借其緊湊、輕巧和簡單的設計，它可以安裝在辦公桌的一半左右的空間內。

3. 電路板上下機制允許您任意設置目標和電路板之間的距離。

4. 基板加熱可以在高溫下進行。

5. 標準冷水機組僅允許使用電力和燃氣運行。

6. 法蘭可互換，可以重新組合為向上濺射和向下濺射。

7. 濺射電源可選擇直流或射頻。

日本arios小型濺射系統(tǒng) SS-DC?RF301

主機規(guī)格

陰極