＊ 拆除芯片只需10S。
＊ 具有密碼保護功能,保護菜單設(shè)置不被擅自修改。
＊ 具有按鍵鎖定功能,保護參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。
＊ 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化。
＊ 具有10個程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對應(yīng)不同的拆焊條件。
＊ 帶有真空吸筆，使用方便。
＊ 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
＊ 數(shù)字式溫度校準，簡單方便。
＊ 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。
＊ 溫控精準：通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達到 ±2℃。
＊ 具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護發(fā)熱體。
＊ 可以設(shè)置工作時間，范圍為1-999S。當大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。
規(guī)格：
主機額定輸出 | 1300W |
熱風(fēng)的溫度范圍 | 100℃-500℃ |
風(fēng)量 | 從20-200級，任意設(shè)置 |
程序段 | 6段 |
真空吸筆吸力 | 0.03MP |
溫度穩(wěn)定度 | ±2℃ |
流程通道數(shù) | 10個 |
防靜電 | ESD設(shè)計 |
環(huán)保在線