移動(dòng)輕便式防爆電筒BAD206

性能特點(diǎn)：

光效節(jié)能：選用進(jìn)口新型超高亮度大功率LED固態(tài)光源，高效節(jié)能、壽命長(zhǎng)、消耗低。

充電電池：高能無(wú)記憶電池，容量高、充放電性能好、自放電率低，經(jīng)濟(jì)環(huán)保；采用編程IC控制電路、按鈕式開(kāi)關(guān)，操作簡(jiǎn)單方便。

適用環(huán)境：特殊的密封結(jié)構(gòu)和輕質(zhì)高硬度合金外殼，確保能在各種惡劣環(huán)境和氣候條件下正常工作。

智能保護(hù)：電路經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)具有放電保護(hù)功能,移動(dòng)輕便式防爆電筒BAD206可防止電池過(guò)放,確保電路不會(huì)發(fā)生短路等故障;智能型充電器設(shè)有過(guò)充、短路保護(hù)和充電顯示裝置。

方便適用：即可手持，也可選用背帶掛在肩上或脖子上，外形美觀、結(jié)構(gòu)緊湊，重量輕，攜帶和操作方便。充電電池BAD206輕便式防爆電筒高能鋰電池,無(wú)記憶、充放電性能好,容量高,自放電率低,經(jīng)濟(jì)環(huán)保;

技術(shù)參數(shù)：

額定電壓  3.6 V

移動(dòng)輕便式防爆電筒BAD206額定容量  3.8 Ah

光源：LED

燈頭照明光源電流  380 mA

燈尾警示光源電流 30 mA

平均使用壽命 ≥100000 h

連續(xù)放電時(shí)間  ≥8/12 h

充電時(shí)間  6 h

電池使用壽命  循環(huán) 1500

外形尺寸  φ 56*195mm

重量  260g

*：

本產(chǎn)品嚴(yán)格按照ISO9001:2000質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品質(zhì)量高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),*達(dá)到設(shè)計(jì)要求,產(chǎn)品實(shí)行3年保用, 自購(gòu)買(mǎi)之日起3年內(nèi)，BAD206輕便式防爆電筒產(chǎn)品正常使用下出現(xiàn)任何故障由本公司負(fù)責(zé)免費(fèi)維護(hù)。

概況：

本公司為滿足鐵路、電力 、油田、石化、冶金等企業(yè)對(duì)便攜式強(qiáng)光照明的需要，研制開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的BAD206輕便式防爆電筒廣泛適用于各企事業(yè)單位不同崗位、場(chǎng)所作為長(zhǎng)時(shí)間工作和應(yīng)急照明。

LED具備環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈(白熾燈)、CCFL熒光燈，但在因應(yīng)不同應(yīng)用需求時(shí)，移動(dòng)輕便式防爆電筒BAD206仍有發(fā)光效率、光型、散熱與成本等諸多問(wèn)題，為使產(chǎn)品更能滿足需求，必須從LED組件端的封裝形式著手改善...

　　LED因?yàn)椴牧咸匦耘c發(fā)光原理異于傳統(tǒng)光源，因此具備多項(xiàng)使用上的優(yōu)勢(shì)，只是用于取代一般日常應(yīng)用的光源時(shí)，LED固態(tài)的發(fā)光組件仍需要多重設(shè)計(jì)與改善，才能在發(fā)光效率、演色性、照明光型、電源效能等方面獲得強(qiáng)化，以通過(guò)照明應(yīng)用市場(chǎng)的考驗(yàn)。

　　在通用照明(GeneralLighting)市場(chǎng)中，LED固態(tài)照明想要加速普及，必須在短期內(nèi)讓組件成本、制作技術(shù)、驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)...等層面一一到位，技術(shù)方面要提升色溫表現(xiàn)、演色性與光電轉(zhuǎn)換效率，從照明系統(tǒng)的角度進(jìn)行思考，仍須解決LED光源、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、LED驅(qū)動(dòng)控制、組件散熱和光學(xué)處理等關(guān)鍵面向。

　　薄膜芯片封裝技術(shù)發(fā)展照明應(yīng)用的重點(diǎn)

　　LED的光源應(yīng)用，其關(guān)鍵就在芯片技術(shù)的核心發(fā)展，而影響LED組件發(fā)光特性、效率的關(guān)鍵就在于基底材料與晶圓生長(zhǎng)技術(shù)的差異。

　　在LED的基底材料方面，除傳統(tǒng)藍(lán)寶石基底材料外，硅(Si)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、氮化鎵(GaN)...等，都是目前LED組件的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，無(wú)論所發(fā)展的光源應(yīng)用是照明或是營(yíng)造氣氛的環(huán)境光源，涵蓋大、小功率應(yīng)用方式，芯片基底的技術(shù)提升，其目標(biāo)在于制作出更高效率、更穩(wěn)定的LED芯片。