代理貝格斯硅膠片Gap Pad 2000S40導熱絕緣片

高服貼有基材間隙填充導熱材料

規(guī)格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm,1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

導熱系數(shù)：2.0W/m-K

提供經(jīng)過模切的卷材制品

灰色

特點：

很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻

高服貼性，低硬度

專為低壓力應用設(shè)計

玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

說明：

Gap Pad 2000S40\*用于需要中高導熱性能的低壓力應用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。

此材料具有天然雙面粘性，在裝配應用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

典型應用：

功率電子

大容量存儲設(shè)備

顯卡/圖形處理器/圖形集成電路

有線/無線通訊硬件

汽車引擎/傳動控制