電子薄膜應(yīng)力分布測(cè)試儀主要應(yīng)用在微電子、光電子生產(chǎn)線上和科研、教學(xué)等領(lǐng)域Si、Ge、GaAs等半導(dǎo)體基片及電子薄膜應(yīng)力分布、光學(xué)零件面形和平整度面形、基片曲率半徑測(cè)量測(cè)試。該儀器總測(cè)量點(diǎn)數(shù)多，能給出場(chǎng)面型分布結(jié)果，適合于微電子生產(chǎn)線上產(chǎn)量的快速檢驗(yàn)和微電子生產(chǎn)工藝研究。

電子薄膜應(yīng)力分布測(cè)試儀產(chǎn)品信息

貨號(hào)：ZH9912
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
電子薄膜應(yīng)力分布測(cè)試儀主要應(yīng)用在微電子、光電子生產(chǎn)線上和科研、教學(xué)等領(lǐng)域Si、Ge、GaAs等半導(dǎo)體基片及電子薄膜應(yīng)力分布、光學(xué)零件面形和平整度面形、基片曲率半徑測(cè)量測(cè)試。該儀器總測(cè)量點(diǎn)數(shù)多，能給出場(chǎng)面型分布結(jié)果，適合于微電子生產(chǎn)線上產(chǎn)量的快速檢驗(yàn)和微電子生產(chǎn)工藝研究。
電子薄膜應(yīng)力分布測(cè)試儀基于干涉計(jì)量的場(chǎng)測(cè)試原理，可實(shí)時(shí)觀測(cè)面型的分布，迅速了解被測(cè)樣品的形貌及應(yīng)力集中位置，及時(shí)淘汰早期失效產(chǎn)品。
電子薄膜應(yīng)力分布測(cè)試儀特點(diǎn)
計(jì)算機(jī)自動(dòng)條紋處理
測(cè)試過(guò)程自動(dòng)
曲面補(bǔ)償測(cè)試原理
技術(shù)指標(biāo)
樣品尺寸：≤100mm (4英寸)
曲率范圍：|R|≥5米
測(cè)試精度：5%
單片測(cè)量時(shí)間：3分鐘/片
結(jié)果類(lèi)型：面形、曲率半徑、應(yīng)力分布、公式表示、數(shù)據(jù)表格
圖形顯示功能：三維立體顯示、二維偽彩色顯示、單截面曲線顯示
電源：AC 220V±10%, 50Hz±5%
大功耗：100W
外型尺寸：(L×W×H) 285mm×680mm×450mm
重量：36kg