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北京中科復(fù)華科技有限公司是一家致力于為半導(dǎo)體領(lǐng)域和微納米科學(xué)領(lǐng)域提供綜合性解決方案，為全國各大高校、科研院所及企事業(yè)單位提供的半導(dǎo)體設(shè)備儀器和微納米科學(xué)儀器，擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)過硬的技術(shù)團(tuán)隊。能夠出色地完成售前、售中、售后的服務(wù)。未來公司將不斷和引進(jìn)在微納米科學(xué)領(lǐng)域中起重要作用的新儀器和新產(chǎn)品，同時也與全國各所的大學(xué)、學(xué)院和科研院所建立了良好的合作關(guān)系，致力于把具有市場前景的科研成果推向市場。愿與中、外同仁廣泛合作， 為中國的教育與科研事業(yè)在廣范圍、高層次上提供服務(wù)。
經(jīng)過200多年的不懈創(chuàng)新，杜邦公司正在進(jìn)入一個全新的探索發(fā)現(xiàn)時代。我們的社群，包括科研人員、工程師、遠(yuǎn)見卓識之士以及所有合作伙伴，日復(fù)一日地通力合作，將各種可能性變?yōu)楝F(xiàn)實世界的產(chǎn)品和解決方案，促進(jìn)人類社會蓬勃發(fā)展。了解杜邦公司如何致力于打造更美好的世界。
特點：
制定zui jia的金屬堆棧完整性
“改進(jìn)”寬窗口處理能力
強化蝕刻殘余物去除
清洗的掩膜減少化學(xué)殘留
超大規(guī)模集成電路（ULSI）級規(guī)格*進(jìn)封裝清洗
工作溫度下蒸發(fā)速率低
應(yīng)用：
應(yīng)用EKC270™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進(jìn)DRAM 的70nm集成的各個階段
下面列出了常見的應(yīng)用程序：
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗
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