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晶圓XRD的特點(diǎn)：
◇ 自動(dòng)化的晶圓處理和分類系統(tǒng)（例如：盒到盒）。
◇ 晶體取向和電阻率測(cè)量
◇ 晶片的幾何特征（缺口位置、缺口深度、缺口開口角度、直徑、平面位置和平面長(zhǎng)度）的光學(xué)測(cè)定
◇ 未拋光的晶圓和鏡面的距離測(cè)量
◇ MES和/或SECS/GEM接口
的Omega-scan方法：
◇ 高的精度
◇ 測(cè)量速度： < 5秒/樣品
◇ 易于集成到工藝線中
◇ 典型的標(biāo)準(zhǔn)偏差傾斜度（例如：Si 100）： < 0.003 °，小于< 0.001 °。
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全自動(dòng)化的晶圓分揀和處理系統(tǒng)
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