XEIA3 集非凡的超高分辨成像能力和優(yōu)異的微細(xì)加工于一體。強(qiáng)大且超快速的微/納米 FIB 加工、低能電子束下的超高分辨率（UHR）、超快且可靠的微量分析和三維重構(gòu)功能，使得 XEIA3 成為一款理想易用的 FIB-SEM 系統(tǒng)。
Triglav™ -新型超高分辨率 ( UHR ) 電子光學(xué)鏡筒
- TriLens™物鏡系統(tǒng)：*的電子束無交叉模式與超高分辨率物鏡相結(jié)合
- 具有多個(gè) SE 及 BSE 探測器的*探測系統(tǒng)
- TriSE™+ TriBE™
- Triglav™ - 低加速電壓下的超高分辨率:1 nm (1 kV ), 0.7 nm (15 kV )
- EquiPower™ 進(jìn)一步提高電子束的穩(wěn)定性
- 電子束流高達(dá) 400nA，并能實(shí)現(xiàn)電子束能量的快速改變
- 優(yōu)化的鏡筒幾何設(shè)計(jì)大可容納 8” 晶圓
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