等離子體表面處理儀是通過利用對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態(tài)，利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。
NE-PE13F等離子體表面處理儀產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號 | NE-PE13F等離子體表面處理儀 |
| 等離子體發(fā)生器頻率 | 13.56MHz |
| 腔體材質(zhì) | 316不銹鋼 |
| 功率 | 0-300W可調(diào) |
| 腔體容積 | 240(W)*280(D)*200(H)mm; 13.5L |
| 腔體有效處理面積 | 205（W）×205（D）mm |
| 絕緣陶瓷 | 進口高頻陶瓷 |
| 氣路數(shù)量 | 配置2路工藝氣路，可支持氧氣，氬氣，氮氣，氫氣等 |
| 控制系統(tǒng) | 4.3寸觸摸屏+PLC |
| 外形尺寸 | 600mm(L)×550mm(W) ×580 mm(H) |
等離子體表面處理儀產(chǎn)品特點：
?耐用的高品質(zhì)不銹鋼結構和固定裝置
?不銹鋼托盤設計，可調(diào)節(jié)托盤間距
?8K鏡面不銹鋼腔體，密封性
?13.56射頻等離子發(fā)生器，產(chǎn)生高密度等高子體，確保出眾的清洗效果；
?直觀的觸摸屏，過程參數(shù)實時監(jiān)控。
?方便的定期校準設備連接驗證過程中使用的要求
?支持各種工藝氣體，包括氬氣，氧，氫，氦和氟化氣體
?通過聯(lián)鎖門或可移動的板
?兩個標準的浮子針閥流量控制器，氣體控制
等離子體表面處理儀產(chǎn)品應用：
邦定板的清潔：改善打線效果
改善塑膠材料的膠接性能
改善生物活 性分子對細胞培養(yǎng)平臺的選擇性粘合
ITO 面板的清潔活化
光刻膠的去除
芯片封裝：引線焊 盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果
除去表面有機和無機污染物。例如：陶瓷、金屬引腳框架和有機襯底上的氧化鋁等。
等離子體表面處理儀對材料表面改性，改變了材料表面的微觀結構與材料表面化學成分，包括材料的表面化學成分、潤濕性、表面微觀結構等，達到使材料表面改性的目的。經(jīng)過低溫等離子體改性后的材料表面化學成分發(fā)生變化，在材料表面引入了新的化學元素與化學活性官能團；材料表面潤濕性發(fā)生變化，親水性或疏水性增加；材料表面微觀形貌發(fā)生變化，通常材料表面粗糙度增加。
