一、LED鋁基板的特點 1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）； 2.在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理； 3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命； 4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 二、LED鋁基板的結(jié)構(gòu) 鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。 BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。 電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。 高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果*，良好的絕緣性能和機械性能。目前，LED應用的散熱問題是LED廠家頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應用中具有高導熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導出。鋁基板是一種*的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設(shè)計時也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。
鋁基板價格如下：
| 100-500 平方米 ： 150元/平方米 | |||
| 501-999 平方米 ： 120元/平方米 | |||
| ≥1000 平方米 ： 100元/平方米 |
PCB鋁基板的使用說明書
1.PCB鋁基板在打孔、沖剪、激光切割等機械加工制造全過程中， 當心不必弄破或環(huán)境污染緊貼電導體周邊的絕緣層傳熱層
2.隨之電子器件工業(yè)生產(chǎn)的迅猛發(fā)展，對生產(chǎn)加工進行的PCB板整平性的的規(guī)定也愈來愈高，鋁基PCB的彎折、歪曲及整平性受常用沖剪、激光切割等機械加工制造工具的構(gòu)造及品質(zhì)的危害，也有因電源電路層、絕緣層傳熱層及金屬材料農(nóng)村基層中間不一樣的熱膨脹系數(shù)而造成的效用。該效用由導電性層(銅箔)與金屬材料農(nóng)村基層(鋁合金板)薄厚的比例明確，比例越大，彎折水平越大。假如銅箔薄厚低于金屬材料農(nóng)村基層薄厚的10%，則金屬材料農(nóng)村基層(鋁合金板)將在物理性能層面占操縱影響力，PCB的整平性也比較滿意。假如銅箔薄厚超出金屬材料農(nóng)村基層薄厚的10%，則PCB的構(gòu)造將會出現(xiàn)彎折。
3.因電源電路層(銅箔)與金屬材料農(nóng)村基層中間的熱膨脹系數(shù)的差別，pcb鋁基板總有某中水平的彎折。其彎折水平也在于保存在PCB板上銅的總數(shù)和路線的總寬，假如路線充足窄，因熱膨脹系數(shù)造成的地應力就會消化吸收在絕緣層傳熱層中。
4.控制模塊功率越大，需要鋁基板的導熱性就規(guī)定越高，傳熱系數(shù)越低;4.電流量電纜載流量越大，鋁基板導電性層(銅箔)薄厚要相對提升;
5.在電路板的邊沿(或電路板中的一個孔)與近期的電導體中間務(wù)必維持一個至少的絕緣層天然屏障，一般為原材料薄厚+0.5mm;
6.鋁基板絕緣層擊穿場強應合乎控制模塊家用電器介電強度能的規(guī)定;
