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無氧固化爐,高溫無氧化固化烤箱應(yīng)用半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

新標準橡膠低溫脆化試驗機，脆性溫度試驗儀是根據(jù)GB/T 15256-2014、ASTM-D746-07、ISO 974-2000、GB/T8815-2008等標...

高溫烘箱定做：就是當溫度高于300攝氏度的烘箱稱為高溫烘箱（高溫烘箱）。采用優(yōu)質(zhì)鋼板或不銹鋼板，外部鋼板粉體烤漆 。微電腦智慧控溫儀，具有設(shè)定，測定溫度雙數(shù)字顯...

氮氣柜箱體內(nèi)裝有氧含量分析儀，全稱檢測氧含量，可設(shè)置超標報警功能。排氣口采用自動風門設(shè)計以達到強烈的循環(huán)效果及快速降溫，進氣口加附N2流量計控制進氣量，

千級烘箱，千級無塵烘箱是一種用于對于生產(chǎn)過程中對潔凈度高要求的加熱烘烤設(shè)備，本產(chǎn)品具有安全性好，潔凈度高,節(jié)能效果優(yōu)，保溫性佳，溫度均勻性好。大多應(yīng)用于烘烤光學...

無塵烘箱，不銹鋼無塵烤箱無塵等級：Class 100、10; 溫度范圍：RT+10～300℃；用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤...

BCB膠高溫固化爐，BCB膠無氧固化烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LE...

雙腔無氧烤箱，兩箱無氧烘箱單腔內(nèi)尺寸：W450×D450×H450，上下層兩個腔體，可定制其他尺寸，多腔體

鈮酸鋰無氧化烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于聚酰亞胺PI膠、CPI膠、BCB膠固化、低K電介質(zhì)固化，LCP材料熱處理、鍵合材料預...

氮氣烘箱，自動充氮無氧化烤箱溫度采用智能式數(shù)顯溫度控制儀進行自動控制P.I.D調(diào)節(jié),數(shù)顯時間控制,并設(shè)有斷路及超溫報警,操作方便,使用安全。

烘箱，精密烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非...

高溫固化烤箱，百級無塵無氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB...

多試樣低溫脆性試驗機，橡膠脆化溫度測試儀各項技術(shù)指標符合GB/T 15256-2014《硫化橡膠或熱塑性橡膠低溫脆性的測定（多試樣法）》、ASTM D2137、...

HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機的主要作用是對晶圓做表面處理，以增加光阻在晶圓表面的附著力。當晶圓送到黃光區(qū)時，表面可能有含水層，高溫烘烤后去除水氣，...

HMDS涂布機，HMDS涂膠烤箱用于光刻工藝中基板疏水化處理， HMDS 涂布的原理，較常用的黏附劑是六甲基二硅胺烷（HMDS）。在提升光刻膠的黏附性工藝中，實...

真空熱風烘箱，高溫熱風真空烤箱工作原理，循環(huán)階段:風機產(chǎn)生強大的氣流,將熱風循環(huán)均勻地分布到烘箱內(nèi)部,使熱風與物品表面充分接觸,加快熱傳導 排濕階段:在烘箱內(nèi),...

橡塑低溫脆性試驗儀，多試樣脆性沖擊試驗機各項技術(shù)指標符合GB/T 15256-2014《硫化橡膠或熱塑性橡膠低溫脆性的測定（多試樣法）》、ASTM D2137、...

無塵烘箱，不銹鋼無塵烤箱無塵等級：Class 100、10;溫度范圍：RT+10～300℃；用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、...

隧道烤爐設(shè)備基本工作原理：在計算機系統(tǒng)的監(jiān)控下，瓶子隨輸送帶的輸送依次進入隧道滅菌烘箱的預熱區(qū)、高溫滅菌區(qū)（溫度≥5min）和低溫冷卻區(qū)。輸送帶度無級可調(diào)，溫度...

充氮烘箱廠家充氮烘箱箱體與工作室之間填充硅酸鋁纖維作保溫材料。充氮烘箱箱門與工作室外框設(shè)有耐高溫無塵密封條和壓緊裝置,因此有效地保證了箱體的密封性能。工作室內(nèi)放...