槽數(shù)	其他	超聲清洗頻率	定制
工作方式	定制	加工定制	是
類型	其他	清洗溫度	定制℃
適用領(lǐng)域	電子行業(yè)	外形尺寸	定制cm
用途	工業(yè)用

晶圓單片清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于單片晶圓表面污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬離子等）去除的高精密設(shè)備，通過逐片獨(dú)立處理避免交叉污染，適用于制程節(jié)點(diǎn)。其核心技術(shù)包括伯努利非接觸傳送（利用流體力學(xué)懸浮晶圓，防止機(jī)械損傷）、兆聲波清洗（高頻低能量聲波剝離亞微米顆粒）及旋轉(zhuǎn)噴淋（均勻覆蓋化學(xué)液或DI水）。

詳細(xì)介紹

晶圓單片清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造工藝中用于單片晶圓表面污染物去除的核心設(shè)備，廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）等制程前后的清洗環(huán)節(jié)。其核心目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)高潔凈度、低損傷、均勻性一致的清洗效果，滿足制程（如5nm以下節(jié)點(diǎn)）對納米級顆?？刂频膰?yán)苛要求。以下是其技術(shù)原理、核心功能及應(yīng)用場景的詳細(xì)介紹。

一、技術(shù)原理與清洗方式

非接觸式傳輸技術(shù)

伯努利效應(yīng)傳送：通過高速氣流或流體動力學(xué)原理，使晶圓懸浮于托盤上方，避免機(jī)械接觸導(dǎo)致的劃傷或破損，適用于薄脆材料（如硅片、化合物半導(dǎo)體）。

兆聲波清洗（SFX）：利用高頻（約1MHz）低能量聲波產(chǎn)生微米級氣泡，精準(zhǔn)剝離晶圓表面顆粒、有機(jī)物及金屬污染，對圖案化結(jié)構(gòu)損傷極小。

濕法化學(xué)清洗

旋轉(zhuǎn)噴淋（Spin Spray）：清洗液通過高速旋轉(zhuǎn)的噴頭均勻覆蓋晶圓表面，結(jié)合化學(xué)試劑（如DHF、SC1溶液）溶解污染物，適用于光刻膠去除、氧化物清洗等。

雙流體清洗：高壓流體（如DI水+化學(xué)液）形成沖擊射流，清除頑固顆?；蜻吘墯埩?，常見于切割后晶圓清洗。

干燥技術(shù)

旋干法（Spin Dry）：通過高速旋轉(zhuǎn)甩干水分，易導(dǎo)致顆粒二次污染，需配合潔凈空氣吹掃。

氣刀干燥（N2 Blow）：使用氮?dú)獾秾⒕A表面液體吹除，減少水痕殘留，適用于光刻前清洗。

異丙醇（IPA）脫水：通過IPA置換水后快速揮發(fā)，實(shí)現(xiàn)無水痕干燥，避免氧化問題。

二、核心功能與技術(shù)優(yōu)勢

高精度顆粒控制

配備UF/UF過濾器（過濾精度≤10nm），確保清洗液潔凈度，滿足≥99.9%的顆粒去除率。

支持兆聲波與化學(xué)清洗協(xié)同，高效清除亞微米級污染物。

自動化與智能化

機(jī)器人上下料：集成機(jī)械臂或傳送帶，實(shí)現(xiàn)與光刻、蝕刻設(shè)備的自動對接。

程序化工藝控制：預(yù)設(shè)多段清洗流程（預(yù)洗→主洗→漂洗→干燥），支持參數(shù)實(shí)時監(jiān)控與調(diào)整。

數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)：記錄每片晶圓的清洗時間、藥液濃度、溫度等參數(shù)，符合工業(yè)4.0需求。

兼容性與定制化

適配2-12英寸晶圓，支持硅、GaN、SiC等材料的清洗需求。

可定制清洗液配方（如無氟環(huán)保型）、溫度曲線（恒溫±0.5℃）及干燥模式（如超臨界CO?干燥）。

三、典型應(yīng)用場景

光刻前清洗

去除光刻膠殘留、氧化物及顆粒，確保光刻圖形精度。

采用等離子清洗+兆聲波組合工藝，提升表面浸潤性。

CMP后清洗

清除研磨液殘留及劃痕，避免后續(xù)制程缺陷。

使用雙流體噴射+DHF腐蝕工藝，精準(zhǔn)去除表面損傷層。

切割后清洗

針對傳片環(huán)節(jié)引入的微塵，采用二流體離心清洗機(jī)（如DNS-250型號），結(jié)合離心力與流體沖擊高效去污。

四、行業(yè)挑戰(zhàn)與解決方案

制程需求：

納米顆?？刂疲翰捎肬F/UF過濾+兆聲波復(fù)合技術(shù)，過濾精度≤10nm。

圖案化晶圓保護(hù)：優(yōu)化聲波頻率與功率，避免對細(xì)微結(jié)構(gòu)的損傷。

異質(zhì)集成與新材料：

針對SiC、GaN晶圓的切割液殘留，開發(fā)專用化學(xué)配方（如堿性清洗液）。

支持3D芯片TSV孔洞清洗，通過定向噴淋技術(shù)實(shí)現(xiàn)深槽去污。

綠色制造趨勢：

推廣無氟清洗液、廢液回收系統(tǒng)（如油水分離+蒸餾再生）。

采用低能耗干燥技術(shù)（如IPA脫水替代高溫烘干）。

晶圓單片清洗機(jī)

晶圓單片清洗機(jī)憑借其高潔凈度、低損傷、自動化特性，成為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備。未來，隨著制程技術(shù)迭代（如2nm及以下）和環(huán)保要求提升，清洗機(jī)將向更高精度、更強(qiáng)兼容性、更低能耗方向發(fā)展，例如集成AI算法優(yōu)化清洗參數(shù)、開發(fā)量子級潔凈技術(shù)等，為芯片制造提供堅(jiān)實(shí)保障。

關(guān)鍵詞：切割液芯片