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更新時(shí)間：2025-03-15 09:35:31瀏覽次數(shù)：27次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線在線3DSPI錫膏檢測(cè)儀三維3D錫膏檢測(cè)機(jī)一、在線型3DSPI錫膏在線檢測(cè)儀特點(diǎn)：1、高精度、高穩(wěn)定、極簡(jiǎn)編程2、人性化的人機(jī)界面3、真彩色三維立體圖像4、數(shù)字光柵系統(tǒng)5、高精度控制平臺(tái)6、全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)7、高清晰、高速度相機(jī)8、多元化的功能模塊系統(tǒng)二、真彩色三維立體圖像相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影
在線3D SPI錫膏檢測(cè)儀 三維3D錫膏檢測(cè)機(jī)
一、在線型3D SPI錫膏在線檢測(cè)儀特點(diǎn)：
1、高精度、高穩(wěn)定、極簡(jiǎn)編程
2、人性化的人機(jī)界面
3、真彩色三維立體圖像
4、數(shù)字光柵系統(tǒng)
5、高精度控制平臺(tái)
6、全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)
7、高清晰、高速度相機(jī)
8、多元化的功能模塊系統(tǒng)
二、真彩色三維立體圖像
相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示。
三、人性化的人機(jī)界面
支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，只需設(shè)置檢測(cè)
參數(shù)即可完成編程。
四、高清晰、高速度相機(jī)配合高景深工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭
超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭，實(shí)現(xiàn)的拍攝速度，有效應(yīng)對(duì)FPC曲翹自主研發(fā)的RGB三色光源，可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實(shí)物:利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度。
五、高精度控制平臺(tái)
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)、無(wú)振動(dòng)、無(wú)噪音，重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到1um。
六、數(shù)字光柵系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動(dòng)的軟件控制避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。
運(yùn)用的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率，相比激光測(cè)量精度提高了2個(gè)數(shù)量級(jí)，大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。
七、全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接
SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。
八、多元化的功能模塊
1、紅膠檢測(cè)
2、裸板學(xué)習(xí)編程
3、自動(dòng)板彎補(bǔ)償
4、相機(jī)條碼識(shí)別
5、離線編程及調(diào)試
6、檢測(cè)框可隨時(shí)調(diào)整
7、虛擬Mark功能VirtualMark
九、在線型 3D SPI技術(shù)參數(shù)
1、檢測(cè)系統(tǒng)
相機(jī)：500萬(wàn)像素
每畫(huà)面處理時(shí)間：0.35~0.5s
錫膏高度范圍：1~1000um (可編程)
錫膏尺寸范圍：0.1x0.1mm~10x10mm
高度檢測(cè)分辨率:0.37um
高度檢測(cè)精度:1um(基于實(shí)際錫膏與3D校正塊)
重復(fù)性(體積/面積/高度):<1%@3sigma
重復(fù)性和再現(xiàn)性:<10%
鏡頭：高分辨率遠(yuǎn)心鏡頭:18微米，15微米，12微米，10微米，8微米(12微米及以上精度建議選用1200萬(wàn)像素)
FOV：46*36.86mm(5MP & 18um); 38.4*30.72mm5MP & 15um); 48*36mm(12MP & 12um); 40*3mm(12MP & 10um)
檢測(cè)內(nèi)容：錫膏印刷/紅膠印刷: 體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、少膠
缺陷類(lèi)型：有無(wú)、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
光源：環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅綠藍(lán)白四色LED頻閃光源
2、機(jī)械系統(tǒng)
PCB厚度：0.5~5.0mm
PCB尺寸：50x50mm~400x330mm 50x50mm~510x460mm
PCB傳送系統(tǒng)：基板固定方式:bottom-up 固定，自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度900+20mm
X、Y平臺(tái):
(1)驅(qū)動(dòng)設(shè)備:交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
(2)定位精確:<10um
(3)移動(dòng)速度:700mm/s
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