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直流磁控濺射真空鍍膜設(shè)備

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直流磁控濺射真空鍍膜設(shè)備，7寸人機(jī)界面，自動(dòng)手動(dòng)模式切換控制，功率1000w直流磁控濺射

詳細(xì)介紹

直流磁控濺射真空鍍膜設(shè)備，7寸人機(jī)界面，自動(dòng)手動(dòng)模式切換控制，功率1000w直流磁控濺射

單靶直流磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層鐵電薄膜、導(dǎo)電薄膜、合金薄膜等。該單靶磁控濺射鍍膜儀與同類(lèi)設(shè)備相比，其不僅應(yīng)用廣泛，且具有體積小便于操作的優(yōu)點(diǎn)，是一款實(shí)驗(yàn)室制備材料薄膜的理想設(shè)備，特別適用于實(shí)驗(yàn)室研究固態(tài)電解質(zhì)及OLED等

單靶直流磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發(fā)的一款高性?xún)r(jià)比磁控濺射鍍膜設(shè)備，具有標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、可定制化的特點(diǎn)。

所配電源為1000W大功率直流電源，可用于高能量的金屬濺射鍍膜，根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求也可以選配其他規(guī)格的直流或者射頻電源來(lái)實(shí)現(xiàn)各種材料的鍍膜操作。

直流磁控濺射真空鍍膜設(shè)備技術(shù)參數(shù)；

控制方式	7寸人機(jī)界面手動(dòng) 自動(dòng)模式切換控制
濺射電源	直流濺射電源
鍍膜功能	0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
功率	≤1000W
輸出電壓電流	電壓≤1000V 電流≤1A
真空	機(jī)械泵 ≤5Pa（5分鐘）分子泵≤5*10^-3Pa
濺射真空	≤30Pa
擋板類(lèi)型	電控
真空腔室	不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
樣品臺(tái)	可旋轉(zhuǎn)φ62 （可安裝φ50基底）
樣品臺(tái)轉(zhuǎn)速	8轉(zhuǎn)/分鐘
樣品濺射源調(diào)節(jié)距離	40-105mm
真空測(cè)量	皮拉尼真空計(jì)（已安裝測(cè)量范圍10E5Pa 1E-1Pa）
預(yù)留真空接口	KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進(jìn)氣口