光譜共焦測(cè)厚儀是專為測(cè)試印制電路板(PCB)的厚度而設(shè)計(jì)的精密測(cè)量設(shè)備。本儀器采用的非接觸式激光測(cè)量技術(shù)，能夠精確測(cè)量PCB壓合后的板材厚度，以及其它各種板材的厚度。憑借其高精度和用戶友好的操作界面，光譜共焦測(cè)厚儀成為電子制造業(yè)、PCB生產(chǎn)及質(zhì)量控制領(lǐng)域的理想選擇。

產(chǎn)品特點(diǎn)及參數(shù) Product Features And Parameters

◆非接觸式激光測(cè)量:采用激光技術(shù)，對(duì)被測(cè)PCB板無任何物理接觸，避免造成任何損傷或變形，特別適合于柔軟或分析多次測(cè)量數(shù)據(jù)。

◆數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能:具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，可以記錄和變化趨勢(shì)。幫助用戶了解材料厚度的分布和易損材料的測(cè)量。

◆測(cè)量精度高:測(cè)量精度通常在±0.001mm至±0.005mm確保了測(cè)量結(jié)果的高度精確性，滿足嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。

◆激光光斑小:激光光斑細(xì)小，能夠測(cè)量極小的測(cè)試點(diǎn)，適合于局部細(xì)節(jié)或微小型組件的厚度測(cè)量。

◆數(shù)據(jù)上傳MES系統(tǒng):支持將測(cè)量數(shù)據(jù)上傳至制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)，便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和生產(chǎn)過程控制。實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)管理。

◆測(cè)試量程:50~1500um(可根據(jù)需求配置更大量程)

◆外形尺寸:740mm*720mm*1450mm。

◆測(cè)試模式:非接觸式激光測(cè)量，

◆測(cè)量精度:±2um(使用標(biāo)準(zhǔn)片)

關(guān)鍵詞：測(cè)厚儀電路板

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)保在線對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

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