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班通科技（廣東）有限公司
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更新時間：2025-06-16 14:20:08瀏覽次數(shù)：4次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線鍍層測厚儀廠家一、產(chǎn)品概述產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備型號：iEDX-150μWT二、產(chǎn)品優(yōu)勢及特征（一）產(chǎn)品優(yōu)勢1.鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá)5層；鍍液分析分析精度為0.001ppm（選配功能）
鍍層測厚儀廠家
一、產(chǎn)品概述
產(chǎn)品類型： 能量色散X熒光光譜分析設(shè)備
型 號： iEDX-150μWT
二、產(chǎn)品優(yōu)勢及特征
（一）產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá)5層；鍍液分析分析精度為0.001ppm（選配功能）。
2. 超大可移動全自動樣品平臺520*520 (長*寬)，樣品移動距離前后左右各250mm 、高度5mm；
3. 激光定位和自動多點測量功能；
4. 運行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；
5. 操作簡單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果（10-30秒）；
6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
7. 軟件升級；
8. 無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可使用；
9. 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；
10.可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
（二）產(chǎn)品特征
1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
2. 計算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）
Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析
3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度
4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu ]
5. Multi-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)
6. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
7. 自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量。測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
三、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明
1. X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）
微焦點x射線管鉬、鎢、銠鈀(可選）
焦斑直徑：35μm
2. 探測器：SDD探測器 能量分辨率：125±5eV
3. 平臺：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動測量
4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）
- 基點改正（基線本底校正）
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示
7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)
- 觀察范圍：3mm x 3mm
- 放大倍數(shù)：40X
- 照明方法：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 檢測厚度（正常指標(biāo)）：
- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 800 微英寸
- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 900 微英寸
- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸
- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
9. 計算機(jī)、打印機(jī)（贈送）
1） 含計算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)
2） 含Windows XP/Win 7軟件
3） Multi-Ray鍍層分析軟件
注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計。
四、軟件說明
1．儀器工作原理說明
1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進(jìn)行鍍層厚度
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍?nèi)芤簻y量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量
2) 軟件標(biāo)定
- 自動標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析
- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計算方法
- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點重復(fù)標(biāo)定
- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）
- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測量功能：
- 快速開始測量
- 快速測量過程
- 自動測量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）
5) 自動測量功能（軟件平臺）
- 同模式重復(fù)功能（可實現(xiàn)多點自動檢測）
- 確認(rèn)測量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測量開始點設(shè)定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）
- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)
- 旋轉(zhuǎn)校正功能
- TSP應(yīng)用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測量功能
- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）
- 每個能量/通道元素ROI光標(biāo)
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法
- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）
7） 數(shù)據(jù)處理功能
- 監(jiān)測統(tǒng)計值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 值。
- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，
- 獨立曲線顯示測量結(jié)果。
- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件
8）其他功能
- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境
- 獨立操作控制平臺
- 視頻參數(shù)調(diào)整
- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接
- Multi-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）
- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數(shù)據(jù)庫檢查程序
- 鍍層厚度測量程序保護(hù)。
9） 儀器維修和調(diào)整功能
- 自動校準(zhǔn)功能；
- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；
- 自動校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。
4．軟件界面
1）鍍層軟件分析圖譜界面
備注: 以上圖片僅供參考
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