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更新時(shí)間：2023-09-16 11:28:50瀏覽次數(shù)：185次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線德國SPS POLOS勻膠機(jī)SPIN150i采用無刷式馬達(dá)，具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定，啟動快速，涂膠一致性和均勻性好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于鈣鈦礦太陽能電池、半導(dǎo)體芯片制造、MEMS等領(lǐng)域。
品牌 其他品牌 適用基片尺寸 160毫米直徑圓片，4英寸方片； 旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速范圍 1~12000RPM** 旋轉(zhuǎn)加速度 30000RPM/S 轉(zhuǎn)速精度 ±0.1rpm
一、德國SPS POLOS勻膠機(jī)SPIN150i產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)：
1、結(jié)構(gòu)：
（1）旋涂腔體直徑為202毫米，適用于小尺寸碎片至160 mm 直徑圓片或 4" x 4" 方片；
（2）NPP-H（具有α晶的天然聚丙烯）的耐腐蝕結(jié)構(gòu)為整個(gè)系統(tǒng)提供更好的剛性和韌性；
（3）旋涂腔室材質(zhì)為NPP（天然聚丙烯）,特殊應(yīng)用可選用高耐化學(xué)性的PTFE（TFM™）；
（4）高品質(zhì)無縫制造表面，全工程塑料；
（5）機(jī)身尺寸為：274 (w) x 250 (h) x 451 (d) mm，適用于通風(fēng)廚和手套箱使用；
2、數(shù)字電機(jī)控制：
（1）具有數(shù)字增量速度信號的數(shù)字實(shí)時(shí)閉環(huán)控制伺服電機(jī)反饋；
（2）允許具有廣泛旋轉(zhuǎn)速度參數(shù)的用戶以更安靜的方式進(jìn)行工作/實(shí)驗(yàn)，系統(tǒng)高速運(yùn)行時(shí)更穩(wěn)定，振動更少；
（3）提供高性能無刷電機(jī)，有著高精度的轉(zhuǎn)速（±0.1 rpm）和寬范圍的轉(zhuǎn)速（1至12,000 rpm），這是傳統(tǒng)PID電機(jī)控制器無法實(shí)現(xiàn)的；
3、程序配方數(shù)目存儲不設(shè)限，可用于多個(gè)步驟的配方，每個(gè)配方均適用于：
（1）旋涂時(shí)間：0.1至99999秒/步；
（2）旋涂轉(zhuǎn)速：0至12,000 rpm；
（3）旋轉(zhuǎn)方向：順時(shí)針，逆時(shí)針，順、逆時(shí)針交換攪動；
（4）旋涂加速度：1至30,000 rpm / sec（每步可選）；
（5）真空：開/關(guān)；
（6）3個(gè)可編程的干觸點(diǎn)：例如用于分配單元，氮?dú)鈹U(kuò)散器等的自動控制；
4、設(shè)備控制器：
（1）可拆卸的全尺寸觸摸屏，手套防護(hù)，IP 52，耐化學(xué)腐蝕；
（2）彩色觸摸屏顯示，可輕松編程速度，加速度和時(shí)間；
5、安全聯(lián)鎖：
（1）Process Chambe Lid始終為所有用戶安全鎖定，并且僅在單擊蓋子打開顯示圖標(biāo)時(shí)才能打開；
（2）電磁蓋聯(lián)鎖在打開時(shí)停止旋轉(zhuǎn)，而真空聯(lián)鎖（可編程）在沒有足夠真空或沒有真空的情況下停止旋轉(zhuǎn)，防止傷害使用者并避免基材破裂；
（3）具有國際CE標(biāo)志和過載保護(hù)的電氣安全；
6、透明蓋：
（1）透明蓋清晰可見內(nèi)部，帶有注射器支架和N2擴(kuò)散器，可手動分配注膠以及在處理過程中進(jìn)行N2吹掃；
（2）注射器支架可幫助用戶始終在期望的相同位置和位置分配抗蝕劑/化學(xué)物質(zhì)；
（3）控制室環(huán)境對于恒定的過程結(jié)果至關(guān)重要；
（4）堅(jiān)固的自彈式蓋鉸鏈，可自動將蓋保持在狀態(tài)，以便輕松搬運(yùn)和卸下基板，同時(shí)確保蓋子上的殘留化學(xué)物質(zhì)都流入系統(tǒng)排水口；
7、連接：
（1）三個(gè)可編程繼電器輸出，可用于操作自動分配系統(tǒng)，外部閥或其他附件。
（2）多種chuck可供選擇，適用用于不同尺寸的基板。
8、USB端口：可輕松上傳和下載配方以及更新軟件版本；
9、存儲：結(jié)構(gòu)化和受密碼保護(hù)的方案存儲，可輕松安全地進(jìn)行管理；
10、配套真空泵系統(tǒng)：無 油 型 220~240伏交流，50/60赫茲；
SPIN150i勻膠機(jī)的安裝和使用
二、德國SPS POLOS勻膠機(jī)SPIN150i應(yīng)用領(lǐng)域：
1、適應(yīng)于鈣鈦礦太陽能電池薄膜制備；
2、半導(dǎo)體芯片制造；
3、MEMS制版的表面涂覆；
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