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高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓、高濕條件，主要檢驗(yàn)塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、質(zhì)量評(píng)估、失效驗(yàn)證。
高壓蒸煮試驗(yàn) ----
高壓蒸煮試驗(yàn)PCT (Pressure Cooker Test）是國(guó)內(nèi)外常用的耐濕性加速試驗(yàn)。 PCT 試驗(yàn)條什是恒溫、恒壓、相對(duì)濕度。 把器件置于密閉系統(tǒng)，通過(guò)改變溫度進(jìn)行兒個(gè)應(yīng)力組的試驗(yàn)，得到器件的失效分布規(guī)律，從而推出常溫、常壓、飽和濕度時(shí)器件的壽命特征。
高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓、高濕條件，主要檢驗(yàn)塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、質(zhì)量評(píng)估、失效驗(yàn)證。
高壓蒸煮試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括：大氣壓力、相對(duì)濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗(yàn)時(shí)間。
常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。
參考標(biāo)準(zhǔn)：
JESD22-A100C 濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗(yàn)
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