差示掃描量熱儀簡介：差示掃描量熱法(熱流式 DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用 DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料融、結(jié)晶過程、藥物的多品型現(xiàn)象、油脂等食品的固/波相比例等...

詳細介紹

差示掃描量熱儀簡介：

差示掃描量熱法(熱流式 DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用 DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料融、結(jié)晶過程、藥物的多品型現(xiàn)象、油脂等食品的固/波相比例等。儀器用途:

測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。

主要特點:

1.全新全封閉式金屬爐體設(shè)計結(jié)構(gòu)，大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。

2.采用專業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

3.完善的兩路氣氛控制系統(tǒng),精確控制吹掃氣體流量,軟件設(shè)置自動切換,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中。

4.采用 Cortex-M3 內(nèi)核 ARM 控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確,5.采用 USB 雙向通訊，操作更便捷,支持自恢復(fù)連接功能.

5.采用 USB 雙向通訊，操作更便捷,支持自恢復(fù)連接功能.

6.采用 7寸 24bit 色全彩 LCD 觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù).

7.儀器配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，用戶可自行進行各溫度段的校正，減少儀器的誤差。8.智能化軟件設(shè)計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理,如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點及結(jié)晶等等

參考標(biāo)準(zhǔn):

GB/T19466.3-2009/ISO 11357-3:1999 第6 部分氧化誘導(dǎo)期氧化誘導(dǎo)時間(等溫 OIT)

和氧化誘導(dǎo)溫度(動態(tài) OI)的測定;

GB/T19466.2-2004/S0 11357-2:1999 第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定;

GB/T 19466.3-2004/S0 11357-3:1999 第3部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定。

GBIT 19466.4-2016/S0 11357-4:1999 第4部分:比熱容的測定;

技術(shù)參數(shù):

1. DSC量程:0~±500mW

2.溫度范圍: -20℃℃~600℃ 低溫恒溫裝置

3.溫度分辨率: 0.01℃℃

4.升溫速率: 0.1~80℃℃/min

5.降溫速率:0.1~50℃℃/min