加拿大形創(chuàng)CREAFORM 便攜式3D掃描儀
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北京燕京電子有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號Flexdym ™
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地北京市
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更新時間:2024-10-07 07:48:32瀏覽次數(shù):152次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料,其物理性質(zhì)與PDMS相似,但拋棄了PDMS加工工藝復雜,加工時間長等缺點,是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型,鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理,只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料,其物理性質(zhì)與PDMS相似,但拋棄了PDMS加工工藝復雜,加工時間長等缺點,是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型,鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理,只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外,F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度,可用于快速熱成型,填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料優(yōu)勢
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
材料樣式 | 片材(150mm X 150mm),卷材(180mm寬幅),顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |
*更多內(nèi)容,請參閱附件。
功能圖解
吸附性對比(羅丹明染料殘留實驗):
光吸收曲線:
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作
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