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TAMURA TLF-204-111M無(wú)鉛錫膏

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更新時(shí)間：2024-06-19 08:37:12瀏覽次數(shù)：59次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M特點(diǎn)：本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化

詳細(xì)介紹

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M特點(diǎn)：

本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成

連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性

能有效降低空洞

無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

焊接性良好，對(duì)鍍金部位也有充分的潤(rùn)濕性

芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生

能有效改善預(yù)加熱時(shí)錫膏的塌陷問(wèn)題

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M規(guī)格參數(shù)