TAKAOKA TOKO WVI-5020拼板基板凸點(diǎn)檢查裝置

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更新時(shí)間：2024-06-11 08:51:20瀏覽次數(shù)：56次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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WVI-5020拼板基板（SAW濾波器、SIP、WL-CSP)凸點(diǎn)檢查裝置概要：WVI系列能夠高速·高精度計(jì)測(cè)封裝在數(shù)百枚拼在一起的基板/晶圓/晶圓環(huán)上面的凸點(diǎn)的高度、直徑、平坦度的裝置（多層堆積專用盒供給/收納）

詳細(xì)介紹

WVI-5020拼板基板（SAW濾波器、SIP、WL-CSP)凸點(diǎn)檢查裝置概要：

WVI系列能夠高速·高精度計(jì)測(cè)封裝在數(shù)百枚拼在一起的基板/晶圓/晶圓環(huán)上面的凸點(diǎn)的高度、直徑、平坦度的裝置（多層堆積專用盒供給/收納）。

可以根據(jù)客戶的要求追加2D檢查，NG處理，Review功能

WVI-5020凸點(diǎn)檢查裝置的規(guī)格參數(shù)

主要檢查項(xiàng)目	Main inspection item	Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter
有效視野范圍	FOV	6.0mm x 6.0mm
處理速度	Throughput	Within 3minutes for 100mm size substrate
Z計(jì)測(cè)范圍	Range	240μm
XY分辨率	Resolution	6.2μm
凸點(diǎn)直徑	Bump diameter	≧60μm
凸點(diǎn)pitch	Bump pitch	≧100μm
計(jì)測(cè)重復(fù)精度（高度）	Accuracy in height	3σ ave.≦1μm
裝置尺寸	Dimension	(W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm