產(chǎn)品型號(hào)：EPC-BS730 產(chǎn)品規(guī)格：Intel®酷睿™i3/i5/i7處理器/16GB內(nèi)存/2*千兆網(wǎng)口/2*USB2.0接口/4*USB3.0接口/6*COM接口產(chǎn)品特性：嵌入式工控機(jī) 應(yīng)用范圍：以滿(mǎn)足石油化工、工業(yè)自動(dòng)化、電力、軌道交通、智慧城市等領(lǐng)域

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述：

EPC-BS730是一款嵌入式工控機(jī)。采用大面積散熱片設(shè)計(jì)，整機(jī)具有的強(qiáng)度及剛度；內(nèi)部系統(tǒng)結(jié)構(gòu)采用板對(duì)板連接設(shè)計(jì)，可以滿(mǎn)足石油化工、工業(yè)自動(dòng)化、電力、軌道交通、智慧城市等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特性：

1、操作簡(jiǎn)單、契合性好，支持mSATA及2.5寸HDD/SSD

2、豐富的擴(kuò)展功能，支持1個(gè)PCIe x16、1個(gè)PCIe x4、1個(gè)PCI或1個(gè)PCIe x16、2個(gè)PCI擴(kuò)展

3、專(zhuān)業(yè)的EMC設(shè)計(jì)，具有的抗電磁干擾和防輻射能力

4、防塵設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)易的安裝方式，便于拆裝維護(hù)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、整機(jī)采用無(wú)風(fēng)扇散熱，在鋁制散熱塊上嵌入兩個(gè)銅管，使CPU的熱量能更快散發(fā)，運(yùn)行性能更加穩(wěn)定。

2、主板接口采用模塊設(shè)計(jì)，布局合理，整機(jī)內(nèi)部無(wú)線(xiàn)材連接。

3、主板連接底板，沒(méi)有沒(méi)有采用傳統(tǒng)的PCI-ISA金手指模式，而是使用高可靠性的CPCI插針連接器，提高了工控機(jī)的散熱性、抗振性和易維護(hù)性。

規(guī)格描述：

系統(tǒng)配置	CPU	Intel®lvy Bridge i3/i5/i7處理器
系統(tǒng)配置	內(nèi)存	DDR3 1333/1660MHz SO-DIMM，16G
I/O接口	USB	2個(gè)USB2.0接口、4個(gè)USB3.0接口
	COM	6個(gè)COM接口
	網(wǎng)口	2個(gè)Intel®I211網(wǎng)口
	顯示接口	1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口
	GPIO	8路GPIO接口
	PS/2	1組PS/2接口
	音頻接口	1個(gè)Line out接口、1個(gè)MIC接口
存儲(chǔ)	硬盤(pán)	1個(gè)2.5寸硬盤(pán)位，HDD/SSD
存儲(chǔ)	mSATA	1個(gè)mSATA接口
擴(kuò)展	1個(gè)PCI插槽、1個(gè)PCIe x16插槽、1個(gè)PCIe x4插槽、1個(gè)mini PCIE插槽 (可選：2個(gè)PCI插槽、1個(gè)PCIe x16插槽、1個(gè)mini PCIe插槽)
操作系統(tǒng)	Windows 7/Windows 8/Windows 10/Linux/Unix等
工作溫度	0℃～60℃
存儲(chǔ)溫度	-10℃～70℃
尺寸	144.6mm(高)x225mm(寬)x292.5mm(深)
電源	DC 12V

訂購(gòu)信息:

型號(hào)	描述		備注
EPC-BS730	CPU	Intel®lvy Bridge i3/i5/i7處理器	詳細(xì)參數(shù)見(jiàn)該型號(hào)規(guī)格書(shū)
	內(nèi)存	DDR3 1066/1333/1600MHz 2G/4G/8G/16G
	硬盤(pán)	普通硬盤(pán)：500G/1T以上 SSD：64G/120G/128G/256G/500G以上