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軟包裝復(fù)合膜熱封儀包裝薄膜熱封口試驗(yàn)機(jī) 薄膜熱封試驗(yàn)儀

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軟包裝復(fù)合膜熱封儀包裝薄膜熱封口試驗(yàn)機(jī) 薄膜熱封試驗(yàn)儀——采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

詳細(xì)介紹

軟包裝復(fù)合膜熱封儀包裝薄膜熱封口試驗(yàn)機(jī) 薄膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

軟包裝復(fù)合膜熱封儀包裝薄膜熱封口試驗(yàn)機(jī) 薄膜熱封試驗(yàn)儀技術(shù)特征：

1、業(yè)——HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

√ 數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

√ 寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿(mǎn)足用戶(hù)的各種試驗(yàn)條件

√ 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

√ 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶(hù)快速操作

√ 業(yè)軟件可以幫助用戶(hù)遠(yuǎn)程操作，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出和打印

2、精密——HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶(hù)即插即用。

√ 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致

√ 下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)

√ 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶(hù)隨時(shí)拆卸

3、——HST-H3熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上，增加了許多智能化配置，為用戶(hù)提供的合適的選擇。

√ 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合

√ 下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性