德國Sentechv SI 500 電感耦合等離子體ICP干法刻蝕系統(tǒng)

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產品型號SI 500

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更新時間：2023-06-16 19:24:28瀏覽次數：214次

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產品簡介

德國SentechvSI500電感耦合等離子體ICP干法刻蝕系統(tǒng)產品描述感應耦合等離子刻蝕機臺，低損傷納米結構刻蝕，高速率刻蝕，內置ICP等離子源，動態(tài)溫控InhouseICPplasmasource內置ICP等離子源平板三螺旋天線（PTSA）等離子源是SENTECH的等離子工藝系統(tǒng)

詳細介紹

德國Sentechv SI 500 電感耦合等離子體ICP干法刻蝕系統(tǒng)

產品描述

感應耦合等離子刻蝕機臺，低損傷納米結構刻蝕，高速率刻蝕，內置ICP等離子源，動態(tài)溫控

Inhouse ICP plasma source 內置ICP等離子源

平板三螺旋天線（PTSA）等離子源是SENTECH的等離子工藝系統(tǒng)。PTSA能產生高密度低能量分布的等離子體。在多種材料刻蝕工藝中都能實現高效率耦合及穩(wěn)定起輝。

Low damage for nano structuring 納米結構低損傷刻蝕

由于等離子的能量分布低，從而能實現低損傷刻蝕和納米結構刻蝕。
Simple high rate etching 簡單高速率刻蝕。
MEMS制造工藝中，Si材料光滑側壁的高速高選擇比刻蝕，可以很容易的通過室溫或低溫工藝實現。

Dynamic temperature control 動態(tài)溫控

襯底溫度設定和工藝過程中的穩(wěn)定性是影響刻蝕工藝質量的重要因素。ICP襯底電極結合背面氦氣冷卻和溫度傳感器進行動態(tài)溫控，工藝溫度范圍為-150?°C 至 +400?°C。

SI500代表著研發(fā)和生產領域ICP工藝的水平。它具有基于動態(tài)溫控背電極、平板三螺旋天線等離子源和全自動控制的真空系統(tǒng)，SENTECH控制軟件應用遠程控制總線技術的以及友好的用戶界面。SI500可以進行200mm的晶圓片刻蝕。單片真空裝片裝置保證了工藝穩(wěn)定性，同時保證工藝可以靈活切換。

SI500刻蝕機可以實現多種材料的刻蝕，包括III-V族化合物半導體，電介質，石英，玻璃，硅、硅化物和金屬。

SENTECH面向高靈活性和高產能的刻蝕和沉積系統(tǒng)提供各種級別的自動化裝置，從預真空系統(tǒng)到6端口的多工藝腔室裝置。SI500可以作為多腔室工藝模塊。

型號：SI500

ICP plasma etcher
With vacuum loadlock
For up to 200?mm wafers
Substrate temperature from -20?°C to 300?°C

型號：SI500C
Cryogenic ICP plasma etcher
With transfer chamber and vacuum loadlock
Substrate temperature from -150?°C to 400?°C

型號：SI500-300
ICP plasma etcher
With vacuum loadlock
For 300?mm wafers

型號：SI500-RIE
RIE plasma etcher
Smart solution for He backside cooled etching
Capacitive coupled plasma source,
upgradable to ICP plasma source PTSA 200