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EVG105 抗蝕處理系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號EVG105

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產(chǎn)品簡介

可以在EVG105烘焙模塊上執(zhí)行軟烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙過程

詳細(xì)介紹

可以在EVG105烘焙模塊上執(zhí)行軟烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙過程。受控的烘烤環(huán)境確保了均勻的蒸發(fā)。可編程接近銷提供了抗蝕劑硬化過程和溫度曲線的控制。EVG105烘焙模塊可同時(shí)處理多達(dá)300毫米的晶圓或多達(dá)四個(gè)100毫米的晶圓。

特征
獨(dú)立烘焙模塊
高達(dá)300毫米的晶圓尺寸或同時(shí)多達(dá)四個(gè)100毫米的晶圓
溫度均勻性≤1°C @ 100°C，烘烤溫度高達(dá)250°C
用于手動和安全晶片裝載/卸載的裝載銷
烘烤定時(shí)器
基板真空(直接接觸烘烤)
N2吹掃和接近烘烤0-1 mm距離的晶片到加熱板可選
不規(guī)則形狀的基底

技術(shù)數(shù)據(jù)
晶片直徑(襯底尺寸)
300毫米
電爐
溫度范圍:≤250°C
手動調(diào)整升降銷至所需的接近間隙