EHMDSHMDS真空烤箱的詳細資料：
一、HMDS 預處理系統(tǒng)的必要性：
在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝顯得更為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
二、產(chǎn)品特點：
1、設備外殼采用SUS304不銹鋼材質(zhì)制作，內(nèi)膽為不銹鋼SUS316L材料制成；
采用C型不銹鋼加熱管,均勻分布在內(nèi)膽外壁，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置；
箱門采用鋼化、雙層玻璃觀察窗,便于觀察工作室內(nèi)物品生產(chǎn)情況。
2、箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)保持高真空度。
3、采用PID控制,系統(tǒng)具有自動控溫,定時,超溫報警等,采用LCD液晶顯示,觸摸式按鈕,簡單易用,性能穩(wěn)定。
4、智能觸摸屏控制系統(tǒng)采用PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。
5、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，使真空箱密封性能，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
6、整個內(nèi)部系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)SUS316L不銹鋼材料制作，無發(fā)塵材料，適用百級光刻間凈化環(huán)境。
三、產(chǎn)品型號及參數(shù)：
設備型號：EHMDS-110
控溫范圍：RT+10～250℃
溫度分辨率：0.1℃
控溫精度：±0.5℃
隔板數(shù)量：2塊（標配）
真空度：<133Pa
真空泵：DM4（內(nèi)置連接）
設備電源：AC220/50HZ
額定功率：3.5KW
內(nèi)膽尺寸mm：450x450x550 （W*D*H）
外形尺寸mm：650x640x1010 （W*D*H）
四、HMDS系列預處理系統(tǒng)的原理：
HMDS預處理系統(tǒng)通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
五、HMDS系列預處理系統(tǒng)的一般工作流程：
首先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內(nèi)真空度達到某一高真空度后，開始充入氮氣，充到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數(shù)后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業(yè)過程。HMDS與硅片反應機理如圖：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表面生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續(xù)到空間阻止其進一步反應。
六、廢氣排放：
多余的HMDS蒸汽（廢氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道，在無廢氣收集管道時需做專門處理。
選配件：
1、增加HMDS液體瓶
2、壓力記錄儀（帶曲線）
3、溫度記錄儀（帶曲線）
