深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)SMX-225CT
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間：2023-06-30 20:29:39瀏覽次數(shù)：85次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司成立于2015年5月，坐落于東莞大嶺山自有產(chǎn)業(yè)園，毗鄰風(fēng)景優(yōu)美的松山湖科技園，直線距離約5公里，距離深圳寶安機(jī)場(chǎng)約30公里，高速直達(dá)，交通便利
東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司成立于2015年5月，坐落于東莞大嶺山自有產(chǎn)業(yè)園，毗鄰風(fēng)景優(yōu)美的松山湖科技園，直線距離約5公里，距離深圳寶安機(jī)場(chǎng)約30公里，高速直達(dá)，交通便利。本公司專業(yè)從業(yè)顯微CT、X射線的無損檢測(cè)服務(wù)，可進(jìn)行無損和切片檢測(cè)，擁有數(shù)十臺(tái)工業(yè)顯微CT掃描機(jī)，及3D XRAY檢測(cè)裝置，可為客戶提供工件的尺寸測(cè)量，無損檢測(cè)，孔隙率檢測(cè)，逆向工程，數(shù)模對(duì)比，缺陷分析，失效分析，根因分析等服務(wù)，并可提供的第三方檢測(cè)報(bào)告，CT檢測(cè)服務(wù)廣泛應(yīng)用于汽車電子、金屬材料、磨具、塑料材料、鐵路、電子、科研、航空、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)、國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測(cè)等等，隨著技術(shù)革新、市場(chǎng)變化及公司的發(fā)展，我們將及時(shí)的增添更*的檢測(cè)設(shè)備，采用更新的檢測(cè)技術(shù)，更好的為廣大客戶服務(wù)，使國(guó)內(nèi)企業(yè)的無損檢測(cè)技術(shù)與世界同步，讓中國(guó)制造更好地參與世界競(jìng)爭(zhēng)！
2、描述檢測(cè)要求
4、檢測(cè)分析
CT檢測(cè)收費(fèi)：按件或按時(shí)收費(fèi)，量大可租賃設(shè)備到需方檢測(cè)按月收費(fèi)。
東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司檢測(cè)服務(wù)優(yōu)勢(shì)：
2、檢測(cè)速度快，快2小時(shí)，慢3天快速出結(jié)果
4、檢測(cè)服務(wù)好，可根據(jù)客戶需求定制化服務(wù)
CT檢測(cè) 工業(yè)CT檢測(cè) 3D X射線檢測(cè) XRAY檢測(cè) 無損檢測(cè) 無損探傷 三維檢測(cè) 性試驗(yàn)
工業(yè)CT介紹
三維X射線掃描（簡(jiǎn)稱CT）是以非破壞性X射線透視技術(shù)，將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。
工業(yè)CT是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(cè)（NDT）和無損評(píng)價(jià)（NDE）的手段，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測(cè)量、組裝瑕疵或材料分析。
工業(yè)CT取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測(cè)和分析，方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。
應(yīng)用領(lǐng)域
尺寸要求 lt;Φ300mmX350mm
1.缺陷分析
使用工業(yè)CT可以不用拆卸，直觀了解產(chǎn)品的二維與三維局部整體、透視或截面分析圖，可分析與測(cè)量組件間裝配形成的縫隙，評(píng)估工藝，尋找失效原因，解決相關(guān)問題，降低研發(fā)的投入成本。
3.尺寸測(cè)量
通過工業(yè)CT及分析軟件可以將掃描結(jié)果與CAD數(shù)模進(jìn)行擬合，以直觀的色彩偏差快速形象地顯示，可以得到工件整體的偏差，還能得到關(guān)鍵位置的具體偏差值。
5.壁厚分析
直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過厚及間隙過大的位置，尤其是密閉空間的內(nèi)尺寸，可快速并地測(cè)量復(fù)雜零件壁厚的微小變化。
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