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復(fù)合 VacIon Plus 離子泵

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產(chǎn)品型號VacIon Plus

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更新時間：2024-05-20 10:13:53瀏覽次數(shù)：60次

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產(chǎn)品簡介

AgilentVacIonPlus復(fù)合泵集成了鈦升華泵技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)超高真空

詳細(xì)介紹

AgilentVacIonPlus復(fù)合泵集成了鈦升華泵技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)超高真空。鈦升華泵(TSP)能夠以的抽速抽取活性氣體，而離子泵適用于氬氣和甲烷等非活性氣體。可以將TSP添加到離子泵的內(nèi)部，或者將其作為一個獨(dú)立的抽氣單元。
復(fù)合泵配置適用于VacIonPlus150、300或500，并包含圓柱形低溫板、在外側(cè)或底部額外安裝的8英寸ConFlat法蘭接口以及一個安裝至該接口的TSP升華源，以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵：鈦絲源和鈦球源。燈絲型TSP源在兩次升華之間可以關(guān)閉，因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型TSP源含有更多的鈦，在需要鈦較多（例如較高的操作壓力）的條件下，可以使用更長的時間。

性能指標(biāo)：

功能：

1.活性氣體進(jìn)入到圓柱形低溫板底端并與剛沉積的鈦結(jié)合

2.液氮將低溫板冷卻，可提高吸收過程的效率并大幅提高對水蒸氣的抽速

3.低溫板可安裝在泵的底部或側(cè)面，當(dāng)高度有可靈活配置

4.還提供定制化的配置

性能指標(biāo)：

VacIon 150 側(cè)面安裝 TSP 外形圖

VacIon 500 側(cè)面安裝 TSP 外形圖

VacIon 300 底部安裝 TSP 外形圖

VacIon 500 底部安裝 TSP 外形圖

技術(shù)規(guī)格：

抽速曲線：

鈦升華泵 (TSP)	功能
TSP 泵芯	常用的 TSP 升華源安裝在 2.75 英寸的 ConFlat 法蘭上，包括三根鈦鉬絲，每根鈦-鉬絲上有 1.1 g 可用的鈦。升華源組件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦電源供電下升華率可達(dá)到值。

性能指標(biāo)：

外形圖：

技術(shù)規(guī)格：

鈦升華泵 (TSP)	功能
微型鈦球	Mini Ti-Ball 鈦球源提供了 15.2 g 可用鈦，安裝在 2.75 英寸的 ConFlat 法蘭上。在 300 瓦電源供電下升華率可達(dá)到值，要求的待機(jī)功率為 100 瓦。

性能指標(biāo)：

外形圖：

鈦升華泵 (TSP)	功能
TSP 低溫板	該升華低溫板專門設(shè)計(jì)用于 TSP catridge 升華源，安裝在 8 英寸的 ConFlat 法蘭上?？稍谟兴蛞旱鋮s的情況下工作，若在超高真空下工作則無需冷卻。該低溫板可安裝至雙接口或單側(cè)接口的離子泵上，還可以單獨(dú)安裝于任何口徑為 8 英寸 (NW 150)、深度/間隙為 11 英寸的 CFF 接口上。