SuperViewW1表面輪廓光學(xué)測(cè)量?jī)x微納米級(jí)微觀形貌測(cè)量，它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量

詳細(xì)介紹

SuperViewW1表面輪廓光學(xué)測(cè)量?jī)x微納米級(jí)微觀形貌測(cè)量，它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

SuperViewW1表面輪廓光學(xué)測(cè)量?jī)x采用了CCD取代了顯微鏡中的目鏡，可以直接從電腦上實(shí)時(shí)視頻窗口觀察樣品表面形貌，也可以通過(guò)重建后的樣品表面3D圖像觀察表面形貌，樣品表面形貌展示得更加清晰，圖像更大，觀察更加方便。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

自動(dòng)拼接測(cè)量功能操作步驟
1.點(diǎn)擊XY復(fù)位，使得鏡頭復(fù)位到載物臺(tái)中心
2.將被測(cè)物放置在載物臺(tái)夾具上，被測(cè)物中心大致和載物臺(tái)中心重合；
3.確認(rèn)電機(jī)連接狀態(tài)和環(huán)境噪聲狀態(tài)滿(mǎn)足測(cè)量條件；
4.使用操縱桿搖桿旋鈕調(diào)節(jié)鏡頭高度，找到干涉條紋；
5.設(shè)置好掃描方式和掃描范圍；
6.點(diǎn)擊選項(xiàng)圖標(biāo)，確認(rèn)自動(dòng)找條紋上下限無(wú)誤；
7.點(diǎn)擊多區(qū)域測(cè)量圖標(biāo)，可選擇方形和（橢）圓形兩種測(cè)量區(qū)域形狀；
8.根據(jù)被測(cè)物形狀和尺寸，"形狀”欄選擇“橢圓平面”，X和Y方向按需設(shè)置；
9.點(diǎn)擊彈出框右下角的“開(kāi)始”圖標(biāo)，儀器即自動(dòng)完成多個(gè)區(qū)域的對(duì)焦、找條紋、掃面等操作。

SuperViewW1表面輪廓光學(xué)測(cè)量?jī)x可對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

關(guān)鍵詞：光學(xué)測(cè)量?jī)x 顯微鏡