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上海華測品標檢測技術有限公司
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電子產品的早期失效，最主要的原因就是電子輔料的使用不當或者輔料本身的質量造成了產品的質量問題。CTI華測檢測可以針對電子產品加工貼裝工藝中主要的焊錫膏、焊錫條、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等電子輔料，進行質量及可靠性的檢測分析，幫助改進產品的質量，優(yōu)化加工貼裝工藝，提高產品的可靠性。
集成電路貼片工藝的質量隱患有哪些？
如何驗證貼片工藝的可靠性？
J-STD-004B助焊劑的要求；
J-STD-005錫膏的要求；
J-STD-006電子級焊料和含有助焊劑和不含助焊劑錫絲焊接的應用要求；
JIS Z 3197軟焊用焊劑試驗方法；
JIS Z 3283樹脂芯軟焊料；
ASTM D1298用比重計法對原油和液態(tài)石油產品密度、相對密度(比重)或API重力的試驗方法；
GB/T 507絕緣油 擊穿電壓測定法；
GB/T 6324.2有機化工產品試驗方法 第2部分:揮發(fā)性有機液體水浴上蒸發(fā)后干殘渣的測定；
GB/T 9491錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)；
GB/T 9740化學試劑 蒸發(fā)殘渣測定通用方法；
GB/T 12582液態(tài)烴類電導率測定法；
IPC-TM-650系列 印制電路板試驗方法手冊等。
PCB/PCBA、焊錫膏 、焊錫條、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等。
請聯系我們的業(yè)務或客服，以具體標準為準。
| 主要測試項目 | |
|---|---|
| 比重/密度 | 潤濕試驗 |
| 固體含量 | 金屬含量百分比 |
| 助焊性（擴展率） | 焊劑含量 |
| 鹵素含量 | 銅板腐蝕 |
| 水萃取液電阻率 | 殘留量 |
| 切片分析 | 電導率 |
| 殘留物干燥度 | 擊穿電壓 |
| 酸值 | 耐電壓 |
| 銅鏡腐蝕 | 物理穩(wěn)定性 |
| 表面絕緣電阻SIR | 焊劑連續(xù)/均勻性 |
| 電化學遷移ECM | 外觀和尺寸 |
CTI華測檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案，包括：
環(huán)境測試
可靠性測試
可靠性設計
可靠性分析
產品評估
可靠性培訓及咨詢
擁有眾多*儀器設備并通過CMA/CNAS資質認可，測試數據準確可靠，檢測報告具有國際公信力。
科學的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效運轉。
技術專家團隊實踐經驗豐富，可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務。
服務網絡遍布，眾多合作實驗室。
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