鈍化技術(shù)是在材料表面涂覆CVD涂層來實現(xiàn)的，而CVD是一種通過化學氣相沉積應用于材料表面技術(shù)的方法，它應用氣態(tài)物質(zhì)在固體上產(chǎn)生化學反應和傳輸反應等并產(chǎn)生固態(tài)沉積物的一種工藝，它大致包含三步：
(1)形成揮發(fā)性物質(zhì) ；
(2)把上述物質(zhì)轉(zhuǎn)移至沉積區(qū)域 ；
(3)在固體上產(chǎn)生化學反應并產(chǎn)生固態(tài)物質(zhì) ；
SilcoTek®公司CVD(化學氣相沉積)是一種將揮發(fā)性引發(fā)劑和功能單體氣(通常是在真空下)注入腔體內(nèi)的反應過程，負壓進行沉積，通常真空沉積膜層質(zhì)量好，腔室加熱到反應溫度，使引發(fā)劑氣體發(fā)生反應或分解生成所需的涂層，并與材料表面有機的結(jié)合。隨著時間推移，涂覆氣體逐漸形成在材料表面上，其在暴露部分的表面形成均勻的涂層。例如想把硅涂附著在材料表面，使用三氯硅烷(SiHCl3) 引發(fā)劑，當SiHCl3在腔室加熱時，發(fā)生分解和產(chǎn)生的硅涂層在材質(zhì)表面上，反應如下：
SiHCl3→ Si + Cl2+ HCl
硅將有機的結(jié)合到任何暴露的表面(內(nèi)部和外部)，而氯氣和鹽酸氣體副產(chǎn)品將從腔室排放出來，其廢氣的處理根據(jù)當?shù)氐姆ㄒ?guī)要求進行清除、處理。
鈍化技術(shù)是以材料表面涂覆CVD涂層來實現(xiàn)的，CVD是一種通過化學氣相沉積的方法應用于材料表面的技術(shù)。
SilcoTek®公司CVD涂層系統(tǒng)中使用的材料大致有從硅化合物到碳化合物、氟碳或有機氟，以及類似氮化鈦這樣的氮化物。一些材料如硅，可以通過摻雜不同氣，使表面(改變或添加額外的化學物質(zhì))來進一步增強涂層的功能，以達到特定的性能目的和指標。
化學氣相沉積不同于物理氣相沉積(PVD)等其他常見的涂層應用方法，這些與化學氣相沉積相比，大多數(shù)常見的涂層噴涂工藝會導致可近外盲區(qū)不均勻或沒有的涂覆產(chǎn)生，化學氣相沉積涂層可以使應用于涂層的氣體能進入的任何區(qū)域，如上圖形象看出兩種涂覆的區(qū)別了。
SilcoTek®公司CVD涂層工藝的特點：
▲在高溫下應用可以促進反應；
▲涂裝前必須清除零件表面的污染物；
▲涂層的化學成分可以隨氣相組成的改變而變化，從而獲得梯度沉積物或者得到混合鍍層。
▲可以通過各種反應形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物涂層。
▲涂層氣體將覆蓋零件的所有區(qū)域，包括螺紋、盲孔、檢測器(PDHID)和內(nèi)部表面；
▲涂層在反應過程中粘結(jié)到材料表面，與其他類型的PVD涂層相比，具有附著力、穩(wěn)定性。
SilcoTek®公司CVD涂層的優(yōu)勢：
▲可廣泛應用于各種基材：金屬和金屬合金、陶瓷，玻璃等；
▲可噴涂精密和復雜材質(zhì)表面，包括密封區(qū)域和內(nèi)部表面；
▲能承受低溫、高溫溫度變化；
▲持久的涂層與基材結(jié)合，意味著涂層在高應力環(huán)境中也保持結(jié)合，即使基材表面彎曲也能保持耐彎曲性能。通過各種技術(shù)對化學反應進行氣相擾動，以改善其結(jié)構(gòu)。
