ROHS檢測(cè)儀，通用型設(shè)備，核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，功能強(qiáng)大操作軟件，精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)與進(jìn)口設(shè)備同級(jí).設(shè)備廣泛應(yīng)用于RoHS、無(wú)鹵、鍍層測(cè)厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領(lǐng)域

產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點(diǎn)

2.1、儀器特點(diǎn)：

? 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按**手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn);上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶(hù)的尊重;e 表面采用上等汽車(chē)噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。

? 輻射防護(hù)：樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線(xiàn);輻射標(biāo)志警示;迷宮式結(jié)構(gòu)，防止射線(xiàn)泄漏;安全連鎖設(shè)計(jì)：測(cè)試過(guò)程中誤打開(kāi)樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X射線(xiàn);儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線(xiàn)劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。

? 硬件技術(shù)：超短光路設(shè)計(jì),提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長(zhǎng)儀器使用壽命;模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率;空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；*設(shè)計(jì);電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);快拆卸樣品臺(tái)，換薄膜更方便。

軟件技術(shù)：

e 分析元素：Na~U之間元素;分析時(shí)間：60~400秒; 配置RoHS檢測(cè)分析模型，無(wú)鹵分析模型;軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作;擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)安全；根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度；配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶(hù)建立自己的工作模型。

2.2、儀器規(guī)格:

外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長(zhǎng)x寬x高）;樣品倉(cāng)尺寸：360mm×330 mm ×50 mm （長(zhǎng)x寬x高）;儀器重量 ：33.5kg; 供電電源 ：AC220V/ 50Hz; *大功率：330W; 工作溫度 ：15-30℃;相對(duì)濕度 ：≤85%，不結(jié)露

三、儀器硬件配置

3.1、探測(cè)器

?類(lèi)型：Si-PIN探測(cè)器（采用原裝風(fēng)進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）

?Be窗厚度：1mil . 晶體面積：25mm2 . *佳分辨率：149eV .信號(hào)處理系統(tǒng)DP5

3.2、X射線(xiàn)管

? 電 壓：0~50kV . *大電流：2.0mA . *大功率：50W .

靶 材：Mo . Be窗厚度 ：0.5mm . 使用壽命：大于2萬(wàn)小時(shí)

3.3、高壓電源

輸出電壓：0~50kV. 燈絲電流：0~2mA . *大功率：50W . 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）

?8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

3.4、攝像頭

微焦距/免驅(qū)動(dòng)/500萬(wàn)像素

3.5、準(zhǔn)直器、濾光片

? 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng) . 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器 . 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm

? 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動(dòng)切換

3.6、其他配件

進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源 . 進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

四、軟件配置

軟件名稱(chēng)：HeLeeX ED Workstation V3.0;應(yīng)對(duì)指令：RoHS檢測(cè)（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無(wú)鹵檢 測(cè)（Br、Cl）;開(kāi)放式分析模型。多種數(shù)據(jù)算法，根據(jù)不同基體樣品，配備不同算法，提高儀器測(cè)試精準(zhǔn)度; 數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原，增加數(shù)據(jù)安全性。操作界面簡(jiǎn)潔，使用方便。軟件幫助功能。

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