增材制造的工藝過程前處理——切片
1．基于STL格式文件的切片
雖然目前有多種格式文件能夠充當CAD與3D打印系統(tǒng)之間的接口界面，但STL格式文件由于其簡單性和CAD建模方法無關性而成為3D打印領域事實上的標準，得到絕大多數3D打印和CAD廠商的支持，基于STL格式文件的切片技術成為3D打印所需的切片數據的主要來源。
基于STL格式文件的切片是指將工件的STL格式的3D模型轉化為一系列2D截面圖形，并根據這些圖形生成3D打印機的控制指令。3D打印機上一般都配備了切片軟件，切片處理的實質是將幾何模型用輪廓線表達，這些輪廓線代表模型在切片層上的邊界，它由一系列以Z軸正方向為法方向的平面與STL格式模型經相交計算所得的交點連接而成。根據這些輪廓線可以確定3D打印成形的路徑，并生成3D打印機的控制指令，即生成G代碼和M代碼。切片的厚度稱為分層厚度，通常取為恒定值，這種切片方式稱為等厚度切片。分層厚度越小，成形工件的精度和表面精度越好，單成形時間越長。分層厚度的范圍為0.015~0.6 mm，通常為0.1mm左右。
STL格式文件切片算法主要可以分為兩種類型：基于模型拓撲信息的切片算法和基于模型層間連續(xù)性的快速分層算法。在基于模型拓撲信息的切片算法中，首先重構模型的拓撲信息，是STL模型中的各個三角形面片在邏輯上連接起來，然后通過依次追蹤與給定切平面相交的相鄰三角形面片的方法來快速獲得切片輪廓，它的優(yōu)點是一旦建立好了拓撲模型，切任意高度的切片時間都不會改變，速度很快，可以達到實時切片。在基于模型層間連續(xù)性的快速分層算法中，首先建立STL模型的分層面新相交三角形面片表，提取模型的活性拓撲結構，再利用相鄰層之間的連續(xù)性，用增量式求解分層輪廓線的方式代替層間獨立的求解方式來連續(xù)獲得各層的切片輪廓，其原理類似于計算機圖形學中經典的活性邊表輪廓填充算法，效率較高。這種方法的優(yōu)點是占用的內存量與STL模型面片總數的多少基本無關，有利于處理大量的STL文件，但算法中切片層厚是預先設置好的，只能進行離線切片，無法完成對任意層高的實時切片處理，因而應用領域受到限制。
好的切片軟件是3D打印的核心，現在的切片軟件也非常多，目前使用比較guangfan且操作便捷的切片軟件有Cura、XBuilder、Simplify3d、Slic3r等。切片軟件的好壞，會直接影響到打印物品的質量。下面介紹兩種主流的切片軟件：
(1) Cura
Cura是由開源桌面3D打印機Ultimaker開發(fā)，以"高度整合性"以及"容易使用"為目標而設計的。Cura軟件包含了suoyou3D打印需要的功能，有模型切片以及打印機控制兩大部分。其主要特點就一個字：快，它是目前suoyou3D打印模型軟件切片zui快的上位機軟件，而且軟件的操作界面簡單明了，每個參數都提供了詳盡的提示，非常容易上手。
(2) Simplify3d
Simplify3D是一款付費3D打印軟件。其功能非常強大，可自由添加支撐，支持雙色打印和多模型打印，預覽打印過程，切片速度極快，附帶多種填充圖案，參數設置詳細，幾乎支持市面上suoyou3D打印機。Simplifyzui有特色的功能是多模型打印，它能在同一個打印床上同時打印多個模型，且每個模型都有一套獨立的打印參數，此功能對雙色打印和提高打印效率非常有幫助。
2.直接切片
直接從CAD三維模型上得到切片二維數據，由于不經過曲面的三角化過程，一般認為它可減少X—Y平面誤差。上有不少學者開發(fā)出了直接切片（Direct Slicing）技術，例如，在UG的實體造型內核Parasolid（B-rep表示的實體建模器）上進行了直接切片研究，并將切片描述數據轉化成CLI、HPGL和SLC文件；在CSG（constructive solid geometry）上進行了直接切片研究，可以提供準確的激光掃描路徑；在I-DEAS造型軟件基礎上得到以NURBS曲線（non-uniform rational B-spline）表示的直接切片輪廓。德國一個軟件公司推出的CENIT軟件能直接在CATIA軟件環(huán)境下對三維模型切片，得到線段、弧與曲線綜合表示的輪廓，并對曲線序列排序，將其轉換成正確的切片格式。
直接切片技術的應用具有一定的局限性，這主要是由于在CAD系統(tǒng)和3D打印系統(tǒng)之間缺乏一種被guangfan接受的截面二維數據的信息接口方式造成的。如果一種3D打印系統(tǒng)需要通過直接切片技術接受suoyou種類的CAD模型數據，它必須為每一種CAD系統(tǒng)的造型方法和數據表示方式都互不相同，開發(fā)過程將十分復雜。目前，多數支持直接切片引擎都是在特定的CAD平臺上二次開發(fā)而來的，對3D打印系統(tǒng)而言，支持直接切片必須購買相應的CAD系統(tǒng)，這將大幅度提高系統(tǒng)成本。因此，直接切片技術一般只為滿足某些特定需求使用。
