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武漢普思立激光科技有限公司
武漢普思立激光科技有限公司
閱讀：486發(fā)布時間：2021-10-15
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（915nm）。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其*的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復雜電路板及PCB 板等微小復雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
| 功能對比激光錫絲焊激光錫膏焊激光錫球焊烙鐵焊接焊接效率0-1.5個點/秒0-1個點/秒0-3個點/秒0-1個點/秒焊接效果中，助焊劑輕微殘留中，助焊劑輕微殘留，少量錫珠飛濺無助焊劑殘留、飛濺差，助焊劑殘留多，拉尖、虛焊焊接尺寸300-3000um200-2000um100-2000um3000-1000um |
一、不同焊料焊接工藝對比
二、不同金屬焊盤對激光的吸收對比
普思立激光自動送錫絲焊接模塊，既支持上下游工序設(shè)備的無縫銜接自動生產(chǎn)，也支持手動人工上下料，實現(xiàn)焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩(wěn)定輸出，送錫精準且與激光加熱協(xié)調(diào)運作。該設(shè)備整機效率高、維護少、焊點質(zhì)量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質(zhì)量及效率。
時下，國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。
在錫焊領(lǐng)域，普思立激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應用到其中，，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機、點膠閥、錫絲（0·3-1·2mm）、錫球（0·1-2·0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，并積累大量應用案例。
目前，普思立激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應用到汽車制造、消費電子、光通訊、電器家用、航天航空、傳感器等行業(yè)，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案。
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