WDW-50E陶瓷-金屬封接抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要用于陶瓷材料與金屬封接的抗拉強(qiáng)度、拉釘強(qiáng)度、抗折強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、陶瓷管殼與金屬的強(qiáng)度測(cè)試。
適用標(biāo)準(zhǔn)：
SJT 3326-2016 陶瓷-金屬封接抗拉強(qiáng)度測(cè)試方法
GB/T5593一1996 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料
SJ/T 10742一1996 電子陶瓷零件公差
標(biāo)準(zhǔn)陶瓷試樣的制備和要求：
1、 陶瓷試樣采用澆注 、熱壓鑄、擠壓 、干壓和等靜壓等工藝成型。
2、 陶瓷試樣封接面上應(yīng)平整 ，不允許有可見的氣孔及斑點(diǎn)，粗糙度 Ra 為 0.80 μm~ 1.60 μm。
3、 在封接之前 ，陶瓷試樣應(yīng)嚴(yán)格清潔處理 。
4、 陶瓷試樣的尺寸公差應(yīng)符合 SJ/T10742 中的5 級(jí)公差，A 面用 100樣磨料研磨 ，平面度為 6.4 μm
5、 用卡尺精確測(cè)量上述陶瓷試樣封接面的尺寸 。
6、 封接工藝采用活性封接法 ，活化鋁 鍾法和物理氣相沉積法 。
7、 在陶瓷 金屬封接時(shí) ，兩個(gè)陶 瓷試樣之間夾一瓷封合金 4133 墊閣 ，其尺寸為 φ外16 mm 、φ內(nèi)10mm ，厚度為 0.5 mm。焊料應(yīng)選用 真空冶煉工藝的焊料 ，其種類包括銅 、銀、銅-銀等焊料。
8、 將陶瓷試樣 、瓷封合金墊圈以及焊料清洗處理后 ，按通用陶瓷一金屬封接工藝進(jìn)行封接.
測(cè)試步驟：
1、 將封接后的標(biāo)準(zhǔn)封接試樣放于特定的抗拉試驗(yàn)夾具中,夾具與陶瓷圓角接觸處應(yīng)墊有0.8 mm~1.0 mm 厚的橡皮。
2、 調(diào)整好材料拉力試驗(yàn)機(jī) ，將夾具固定于拉力機(jī)上 ，夾具與封接抗拉件應(yīng)有良好的對(duì)中 ，進(jìn)行拉力試驗(yàn) 。加荷載應(yīng)均勻緩慢 、加載速率不大于50 N/s 。當(dāng)封接試樣斷裂時(shí)，記下拉力試驗(yàn)數(shù)據(jù) 。
3、 重復(fù)以上程序，取10對(duì)封接試樣取得10個(gè)拉力數(shù)據(jù)。
4、 斷裂發(fā)生在陶瓷試樣彎曲部位或遠(yuǎn)離2mm封接界面處，其抗拉強(qiáng)度示為無效數(shù)據(jù)。
主要技術(shù)指標(biāo)：
1. 試驗(yàn)力：50kN
2. 試驗(yàn)力測(cè)量范圍：0.4%--。
3. 試驗(yàn)力示值精度：優(yōu)于示值±1%
4. 試驗(yàn)力分辨力：1/500000(全程不分檔)
5. 橫梁位移測(cè)量精度：分辨率高于0.0025mm
6. 變形測(cè)量精度：±0.5%（在0.2—10mm范圍內(nèi)）
7. 試驗(yàn)速度范圍：0.01—500mm/min,無級(jí)調(diào)速
8. 試驗(yàn)空間：A..壓縮空間:700mm B有效寬度：450mm
9. 整機(jī)電源:兩相,220V±10%,50Hz，功率：1kW
10. 工作環(huán)境:室溫—35℃,相對(duì)濕度不超過80%
11. 重量約：580 kg
系統(tǒng)基本配置：
1、試驗(yàn)機(jī)主機(jī) (門式框架結(jié)構(gòu))
1.1 交流伺服電機(jī)及伺服驅(qū)動(dòng)器
1.2 高精度負(fù)荷傳感器 50KN一只
1.3進(jìn)口精密滾珠絲杠副 （韓國(guó)太敬）
1.4減速系統(tǒng)（圓弧齒同步帶傳動(dòng)）
2、雙通道程控放大器 分辨力1/500000
3、專用控制軟件
5、光電編碼器（2000線）
6、全套附具包括：陶瓷-金屬封接抗拉強(qiáng)度夾具： 1套
剪切強(qiáng)度夾具： 1套
三點(diǎn)彎曲夾具 1套
四點(diǎn)彎曲夾具 1套
7、聯(lián)想品牌計(jì)算機(jī)
8、惠普A4打印機(jī)
9、技術(shù)資料：使用說明書、軟件使用手冊(cè)、合格證、裝箱單
環(huán)保在線