- HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
- 可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
- 從絕緣材料到高散熱材料皆可檢測(cè)，是目前應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面范的熱導(dǎo)系數(shù)儀
- 可依客戶需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
- 目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
- 可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到*的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。
| 項(xiàng)目 | 描述 |
|---|---|
| 量測(cè)項(xiàng)目 | 可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK), 熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃), 并可由比熱量測(cè)模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 量測(cè)范圍 | 0.03 to 40 W/m/K |
| 模式 | 標(biāo)準(zhǔn)模式Standard Method |
| 選配模式 | - 薄膜模式(Thin Film Method) - 高熱傳片狀模式(Slab Method) - 異方向性模式(Anisotorpic Method) - 比熱模式(Cp Method) |
| 量測(cè)溫度 | 10 °C to 40 °C |
| 精密度 | 5%以內(nèi) |
| 測(cè)試時(shí)間 | 1~2分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試 |
| 樣品尺寸 | 量測(cè)局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測(cè)整體特性：Large Sensor－半徑60mm |
| 樣品種類 | 固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測(cè) A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer) |
| 儀器特色 | A. 采非破壞性樣品測(cè)試方法 B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測(cè)熱導(dǎo)系數(shù) C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?br>D. 可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟件控溫、，控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測(cè)試溫度及取點(diǎn) |
? 高分子材料(HD)
針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如，
(1) 散熱膠Thermal Adhesive
(2) 散熱膏Thermal Greases
(3) 熱膠帶Adhesive Tapes
(4) 散熱片Thermal Pad
等材料的開發(fā)應(yīng)用
? 金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如，
(1) 熱管(Heat Pipe)
(2) 散熱片(Heat Sink)
(3) 合金的開發(fā)應(yīng)用
等材料的開發(fā)應(yīng)用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導(dǎo)散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航天材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開發(fā)
(2) 薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)系數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析
針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如，
(1) 散熱膠Thermal Adhesive
(2) 散熱膏Thermal Greases
(3) 熱膠帶Adhesive Tapes
(4) 散熱片Thermal Pad
等材料的開發(fā)應(yīng)用
? 金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如，
(1) 熱管(Heat Pipe)
(2) 散熱片(Heat Sink)
(3) 合金的開發(fā)應(yīng)用
等材料的開發(fā)應(yīng)用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導(dǎo)散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航天材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開發(fā)
(2) 薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)系數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析
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