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HST-T05 五點(diǎn)熱封梯度試驗(yàn)儀

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更新時(shí)間：2022-05-22 09:18:05瀏覽次數(shù)：204次

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濟(jì)南中科電子科技有限公司

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聯(lián)系人：殷龍（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品描述：HST-T05 五點(diǎn)熱封梯度試驗(yàn)儀采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)。

詳細(xì)介紹

HST-T05 雙五點(diǎn)熱封梯度試驗(yàn)儀 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得的熱封性能參數(shù)。

產(chǎn)品特征

控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，操作便捷
設(shè)備可一次完成五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高
鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性
定制專用模具發(fā)熱管，升溫迅速，壽命長久
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動
系統(tǒng)配件均采用品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全；
支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個(gè)性化需求；
自動和手動（手動和腳踏）兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)高效操作；
儀器雙側(cè)配置散熱風(fēng)扇，風(fēng)量大散熱均勻快速。

測試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

技術(shù)指標(biāo)

指標(biāo)	參數(shù)
熱封溫度	室溫～250℃
熱封壓力	50～700Kpa
熱封時(shí)間	0.01～99.99s
控溫精度	±1℃
熱封面積	40mm×10mm× 5塊（其他尺寸可定做）
加熱形式	單加熱或雙加熱（上下熱封頭可獨(dú)立控制溫度）
試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span>	手動模式 / 自動模式（手動模式通過腳踏開關(guān)控制；自動模式通過可調(diào)整延時(shí)繼電器控制）
氣源壓力	≤0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口	Φ6 mm聚氨酯管
電源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H)
凈重	35kg