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固體材料高溫比熱容測(cè)試儀

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高溫比熱測(cè)試系統(tǒng)是基于混合法測(cè)試，運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測(cè)試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對(duì)于固體材料比熱容的測(cè)試研究。

詳細(xì)介紹

GHC-II固體材料高溫比熱容測(cè)試儀 主要技術(shù)指標(biāo)：

1：溫度范圍：室溫—1400℃。

2：控溫精度：±0.3K/30分鐘（與設(shè)置有關(guān)）

3：測(cè)溫zui小分辨率：0.01K

4：加熱方式：電阻絲（或鉬絲）。

5：采用智能PID 調(diào)節(jié)，程序控制。

6：全過(guò)程計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集。

7：真空度可達(dá):量熱計(jì)：小于2*10-3 Pa。加熱器小于：5Pa（用戶根據(jù)樣品定），常規(guī)為：- 0.1Mpa

8：測(cè)試軟件widows xp操作環(huán)境，中文操作界面

9：樣品大?。褐睆剑?1mm，高30mm，粉樣配標(biāo)準(zhǔn)式樣盒。

10：測(cè)試原理滿足標(biāo)準(zhǔn)：GJB330A-2000，GJB1715-93